搜索到 篇“ 图形化 “的相关文章

相关作者

王曦
作品数：532被引量：250H指数：9
供职机构：清华大学
研究主题：衬底 离子注入 SOI 硅 绝缘体
李国强
作品数：707被引量：76H指数：5
供职机构：华南理工大学
研究主题：衬底 SUB LED芯片 石墨烯 非掺杂
康晓旭
作品数：433被引量：6H指数：1
供职机构：上海集成电路研发中心
研究主题：像元 红外探测器 衬底 牺牲层 微桥结构
俞文杰
作品数：194被引量：13H指数：2
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：沟道 图形化 衬底 硅 晶体管
狄增峰
作品数：254被引量：21H指数：2
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：石墨烯 绝缘体 衬底 锗 离子注入