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排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
多层基板的
垂直
互连
结构
多层基板的
垂直
互连
结构包括:第一过孔垫,其设置在多层基板的第一层金属
互连
中;以及第二过孔垫,其设置在多层基板的第二层金属
互连
中;信号过孔将第一过孔垫电连接到第二过孔垫;非圆形的第一接地平,设置在多层基板的第一层金属
互连
中...
林义杰
一种射频绝缘子
垂直
互连
方法
本发明公开了一种射频绝缘子
垂直
互连
方法,包括以下步骤:S1、使用焊料将微波组件一面的射频电路基板、壳体侧面的射频绝缘子焊接到壳体内;S2、使用比S1中熔点低的焊料将微波组件另一面的射频电路基板、壳体侧面及
垂直
互连
射频绝缘...
陈澄
尹红波
王成
张发成
倪大海
管飞
谢璐
姜廷宇
薛恒旭
毛冰晨
王湛
3D
垂直
互连
封装结构及其制备方法
本发明提供一种3D
垂直
互连
封装结构及其制备方法,通过层压法将介电层及金属层依次平行叠置并在切割后制备具有间隔且平行设置金属层的3D
互连
结构,并在键合时将3D
互连
结构
垂直
设置以构成3D
垂直
互连
结构,从而可通过控制3D
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结...
陈彦亨
林正忠
3D
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封装结构及其制备方法
本发明提供一种3D
垂直
互连
封装结构及其制备方法,通过制备具有重新布线层的3D
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结构,并在键合时将3D
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结构
垂直
设置以构成3D
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互连
结构,从而可通过控制3D
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结构中的介电层的厚度以控制3D
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结构中金属布线间的...
陈彦亨
林正忠
3D
垂直
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封装结构及其制备方法
本发明提供一种3D
垂直
互连
封装结构及其制备方法,通过打线、封装及切割相结合的方式制备具有间隔且平行设置金属线的3D稳压结构,并在键合时将3D稳压结构
垂直
设置以构成3D
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稳压结构,从而可通过3D
垂直
稳压结构使得电源与功能...
陈彦亨
林正忠
3D
垂直
互连
封装结构及其制备方法
本发明提供一种3D
垂直
互连
封装结构及其制备方法,通过制备双面具有重新布线层的3D
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结构,并在键合时将3D
互连
结构
垂直
设置以构成3D
垂直
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结构,从而可通过控制3D
互连
结构中的介电层的厚度以控制3D
垂直
互连
结构中金属布线...
陈彦亨
林正忠
3D
垂直
互连
封装结构及其制备方法
本发明提供一种3D
垂直
互连
封装结构及其制备方法,通过打线、封装及切割相结合的方式制备具有间隔且平行设置金属线的3D
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结构,并在键合时将3D
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结构
垂直
设置以构成3D
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结构,从而可通过控制3D
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结构中的打线间距控...
陈彦亨
林正忠
3D
垂直
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封装结构及其制备方法
本发明提供一种3D
垂直
互连
封装结构及其制备方法,通过制备双面具有重新布线层的3D稳压结构,并在键合时将3D稳压结构
垂直
设置以构成3D
垂直
稳压结构,从而可通过3D
垂直
稳压结构使得电源与功能芯片之间构成
垂直
对接,以缩短传输距...
陈彦亨
林正忠
3D
垂直
互连
封装结构及其制备方法
本发明提供一种3D
垂直
互连
封装结构及其制备方法,通过打线、封装及切割相结合的方式制备具有间隔且平行设置金属线的3D
互连
结构,并在键合时将3D
互连
结构
垂直
设置以构成3D
垂直
互连
结构,从而可通过控制3D
互连
结构中的打线间距控...
陈彦亨
林正忠
一种用于毫米波频段芯片封装的
垂直
互连
结构
本发明公开了一种用于毫米波频段芯片封装的
垂直
互连
结构,包括传输线、金属焊盘、介质、Bump,在金属焊盘、Bump
互连
结构处添加介质,该介质的电容效应抵消Bump的电感效应,降低阻抗失配,提高
垂直
互连
结构的传输性能,在频段...
孙陈红
林福江
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张亮
作品数:69
被引量:42
H指数:4
供职机构:江苏师范大学
研究主题:三维封装 辅助剂 钎料 垂直互连 芯片互连
郭永环
作品数:199
被引量:329
H指数:11
供职机构:江苏师范大学
研究主题:注塑模具 无铅钎料 三维封装 钎料 辅助剂
孙磊
作品数:54
被引量:119
H指数:7
供职机构:江苏师范大学
研究主题:三维封装 无铅钎料 辅助剂 芯片互连 垂直互连
曹立强
作品数:104
被引量:137
H指数:6
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
赵宇航
作品数:145
被引量:23
H指数:3
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:图像传感器 像元 光敏元件 CMOS影像传感器 CMOS图像传感器
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