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2025年3月1日星期六

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搜索到746篇“ 垂直互连“的相关文章

多层基板的垂直互连结构: 多层基板的垂直互连结构包括：第一过孔垫，其设置在多层基板的第一层金属互连中；以及第二过孔垫，其设置在多层基板的第二层金属互连中；信号过孔将第一过孔垫电连接到第二过孔垫；非圆形的第一接地平，设置在多层基板的第一层金属互连中...; 林义杰

一种射频绝缘子垂直互连方法: 本发明公开了一种射频绝缘子垂直互连方法，包括以下步骤：S1、使用焊料将微波组件一面的射频电路基板、壳体侧面的射频绝缘子焊接到壳体内；S2、使用比S1中熔点低的焊料将微波组件另一面的射频电路基板、壳体侧面及垂直互连射频绝缘...; 陈澄尹红波王成张发成倪大海管飞谢璐姜廷宇薛恒旭毛冰晨王湛

3D垂直互连封装结构及其制备方法: 本发明提供一种3D垂直互连封装结构及其制备方法，通过层压法将介电层及金属层依次平行叠置并在切割后制备具有间隔且平行设置金属层的3D互连结构，并在键合时将3D互连结构垂直设置以构成3D垂直互连结构，从而可通过控制3D互连结...; 陈彦亨林正忠

3D垂直互连封装结构及其制备方法: 本发明提供一种3D垂直互连封装结构及其制备方法，通过制备具有重新布线层的3D互连结构，并在键合时将3D互连结构垂直设置以构成3D垂直互连结构，从而可通过控制3D互连结构中的介电层的厚度以控制3D垂直互连结构中金属布线间的...; 陈彦亨林正忠

3D垂直互连封装结构及其制备方法: 本发明提供一种3D垂直互连封装结构及其制备方法，通过打线、封装及切割相结合的方式制备具有间隔且平行设置金属线的3D稳压结构，并在键合时将3D稳压结构垂直设置以构成3D垂直稳压结构，从而可通过3D垂直稳压结构使得电源与功能...; 陈彦亨林正忠

3D垂直互连封装结构及其制备方法: 本发明提供一种3D垂直互连封装结构及其制备方法，通过制备双面具有重新布线层的3D互连结构，并在键合时将3D互连结构垂直设置以构成3D垂直互连结构，从而可通过控制3D互连结构中的介电层的厚度以控制3D垂直互连结构中金属布线...; 陈彦亨林正忠

3D垂直互连封装结构及其制备方法: 本发明提供一种3D垂直互连封装结构及其制备方法，通过打线、封装及切割相结合的方式制备具有间隔且平行设置金属线的3D互连结构，并在键合时将3D互连结构垂直设置以构成3D垂直互连结构，从而可通过控制3D互连结构中的打线间距控...; 陈彦亨林正忠

3D垂直互连封装结构及其制备方法: 本发明提供一种3D垂直互连封装结构及其制备方法，通过制备双面具有重新布线层的3D稳压结构，并在键合时将3D稳压结构垂直设置以构成3D垂直稳压结构，从而可通过3D垂直稳压结构使得电源与功能芯片之间构成垂直对接，以缩短传输距...; 陈彦亨林正忠

3D垂直互连封装结构及其制备方法: 本发明提供一种3D垂直互连封装结构及其制备方法，通过打线、封装及切割相结合的方式制备具有间隔且平行设置金属线的3D互连结构，并在键合时将3D互连结构垂直设置以构成3D垂直互连结构，从而可通过控制3D互连结构中的打线间距控...; 陈彦亨林正忠

一种用于毫米波频段芯片封装的垂直互连结构: 本发明公开了一种用于毫米波频段芯片封装的垂直互连结构，包括传输线、金属焊盘、介质、Bump，在金属焊盘、Bump互连结构处添加介质，该介质的电容效应抵消Bump的电感效应，降低阻抗失配，提高垂直互连结构的传输性能，在频段...; 孙陈红林福江

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