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多层基板
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排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
多层
基板
本实用新型提供一种能抑制在层叠体内发生断线的
多层
基板
。
多层
基板
具备:层叠体,具有在第2方向上依次层叠了第1、第2及第3绝缘体层的构造,并具有第1及第2区域;多个层间连接导体,设置在层叠体;导体,设置在第1绝缘体层;及第1...
西尾恒亮
多层
基板
提供一种
多层
基板
。多个第一线状导体位于比信号导体靠上的位置。多个第二线状导体位于比信号导体靠下的位置。多个第一线状导体及多个第二线状导体在沿上下方向观察时与信号导体交叉。多个第二线状导体在沿上下方向观察时沿着多个第一线状...
西尾恒亮
用水邦明
一种
多层
基板
的垂直互联装置及构建方法
本发明实施例提供了一种
多层
基板
的垂直互联装置及构建方法,涉及半导体器件技术领域,包括:
基板
表面键合焊盘、
基板
底面焊接焊盘、金属带线、垂直过孔和
基板
信号参考地金属层;
基板
表面键合焊盘与底面焊接焊盘相互平行,
基板
信号参考地金...
袁超
杜泽保
多层
基板
本实用新型的目的在于,提供一种能够抑制在信号导体层与辐射导体层之间的区间产生特性阻抗的不匹配的
多层
基板
。第2连接区间(A12)的线宽方向上的最大宽度小于第1连接区间(A11)的线宽方向上的最大宽度。第1中间区间(A21)...
川边健太朗
多层
基板
提供一种
多层
基板
。第一层间连接导体沿层叠方向贯穿树脂层,并且将第一信号导体与第二信号导体电连接。第二层间连接导体沿层叠方向贯穿树脂层,并且将第一信号导体与第二信号导体电连接。多个第一层间连接导体在沿层叠方向观察时,排列为...
寺西庆祐
藤井洋隆
多层
基板
本实用新型是
多层
基板
。层叠体具有层叠了包括多个第一绝缘体层及第二绝缘体层的多个绝缘体层的构造。层叠体在沿层叠方向观察时包括第一区域及第二区域。第一区域是在沿层叠方向观察时不包括第二绝缘体层的区域。第二区域是在沿层叠方向观...
奥田哲聪
树脂
多层
基板
的制造方法以及制造装置
树脂
多层
基板
的制造方法是具有折弯的部分的树脂
多层
基板
的制造方法,包括:工序A,对具有主表面(1u)的树脂
多层
基板
坯料(1)的第1部位(51),在通过第1构件(31)从第1侧(91)进行抵接的状态下,通过第2构件(32)从...
荒木启介
西田贞雄
树脂
多层
基板
以及树脂
多层
基板
的制造方法
树脂
多层
基板
(101)具备:层叠体(10),将多个树脂层(11、12、13)层叠而成;第1导体图案(31A、31B),形成在层叠体(10)的内部;以及第1保护覆膜(21),至少被覆第1导体图案(31A、31B)的一面(下...
上坪祐介
基于金属无机介质混合键合的
多层
基板
和制备方法
本发明提供了一种基于金属无机介质混合键合的
多层
基板
和制备方法,该
多层
基板
包括至少两层
基板
和镜像对称设于两层
基板
的相互键合表面之间的布线层和介质层,介质层设有第一开孔,
基板
设有多个第二开孔,第一开孔和第二开孔分别填充金属导...
赵瑾
于大全
多层
基板
和其制造方法及包括
多层
基板
的电子装置
本发明提供一种利用一个引入配线提高电路密集度,并且,还能强化电特性的
多层
基板
和其制造方法及包括
多层
基板
的电子装置。所述
多层
基板
包括:多个绝缘层,定义有剖切线区域;电路,形成在各个绝缘层上,包括配线和形成在所述配线的表面上...
金荣晙
金东坤
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赵飞
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被引量:75
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被引量:22
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被引量:9
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