搜索到 篇“ 热压键合 “的相关文章

相关作者

陈明祥
作品数：111被引量：218H指数：9
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题：封装 陶瓷基板 焊膏 微机电系统 MEMS
王晨曦
作品数：56被引量：47H指数：4
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：键合 表面活化 键合界面 丝素蛋白 直接键合
王英辉
作品数：33被引量：4H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：键合 衬底 压阻 压力传感器 半导体器件
许维
作品数：5被引量：2H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：键合 热压键合 点压 合法 晶圆片
陈松岩
作品数：213被引量：220H指数：7
供职机构：厦门大学
研究主题：锗 键合 SI 键合界面 INP