搜索到49839篇“ 电子电气“的相关文章
- 电子电气设备设计与制造技术
- 本书是一本以讨论电子电气设备基础理论、结构设计等方面的工艺性问题和制造技术为主要内容的实用书籍。全书共六章,内容包括:电子电气设备基础理论、电子电气设备结构设计的一般问题、电子电路设备设计、电子电气设备组装与焊接技术、电...
- 杨亭
- 一种电子电气设备的模块连接结构
- 一种电子电气设备的模块连接结构,包括卡扣件和卡槽件,卡扣件包括组成U型结构的扣板与两个扣边,每个扣边的外侧面上设置有卡扣凸条,扣板上设置有第一螺丝固定孔;卡槽件包括卡槽托、弹性件和按压件,卡槽托上容置槽,容置槽相对的两侧...
- 叶鹏飞张小峰
- 智能网联技术下机载电子电气设备检测系统设计
- 2024年
- 机载电子电气设备检测容易受到外界干扰,出现参数辨识不精准,导致检测结果不精准的情况。针对该问题,在智能网联技术下设计机载电子电气设备检测系统。使用嵌入式检测适配器,对输出信号进行放大、隔离、变换处理。结合防错插设计方式,确保检测装置安全连接。利用光耦合器实现信号的驱动与变换,使用智能网联技术聚集特征向量构建密度函数,获取聚类同期运行的峰值参数。归一化处理智能网联聚类参数,计算实际与理论辨识参数之间的差值,以此为依据判断设备运行状态。以报文ID数据标识为特征,计算时间窗口为1的信息熵值,实现固定时间窗口下的设备检测。由实验结果可知,该系统在三种场景下与实际熵值的最大误差为1.2,说明使用该系统检测结果较精准。
- 孙小伟张启浩李琦刘畅张东海
- 关键词:机载电子电气设备参数辨识
- 一种基于ICP-MS同时测定电子电气产品中Pb、Cd、Cr、Hg、Br含量的方法
- 本发明公开了一种基于ICP‑MS同时测定电子电气产品中Pb、Cd、Cr、Hg、Br含量的方法,属于电子电气产品检测技术领域。方法包括:制备Pb、Cd、Cr、Hg、Br系列浓度的标准工作溶液;利用电感耦合等离子体质谱仪采用...
- 林莉张烨雯高欢付饶
- 电子电气设备中的电路隔离技术分析
- 2024年
- 近几年,随着科技进步和国民经济的飞速发展,电子电气行业的技术也随之飞速发展。为了有效地抑制电子电气的内噪音,提高其工作效率,使其在电磁兼容方面具有应用价值。本文对电子电气设备中的电路隔离技术进行了阐述,着重对如何选用电路隔离技术进行了详细的论述,并对其中的几种常用的方法进行了说明,为今后的研究提供了借鉴。
- 安建永张姗
- 关键词:电子电气设备变压器
- 一种电子电气设备的加宽型卡扣
- 本实用新型公开了一种电子电气设备的加宽型卡扣,包括底座和扣体,所述底座包括底板、安装座、第一凸台和第二凸台,所述底板具有处于相对位置的第一端和第二端,所述第一端设有卡扣固定钩,所述安装座、所述第一凸台和所述第二凸台设于所...
- 冯斌
- 电子电气设备中的电路隔离技术分析
- 2024年
- 随着我国社会经济的迅速发展,科学技术越来越成熟,在这样的背景下,各个行业都在随之发展,不断地进行着创新和提升。在电气电子行业发展的进程中,出现了越来越多先进的技术,比如电气电子设备的隔离技术,供电系统的隔离措施,光电耦合器对电路进行隔离以及脉冲变压器对电路隔离等的应用,在该行业当中合理使用该技术,可以为生产效率带来一定的提升。
- 李春霖
- 关键词:电子电气设备电路
- 一种电子电气产品散热检测用温度监测装置
- 本实用新型公开了一种电子电气产品散热检测用温度监测装置,包括安装底板,所述安装底板中部安装有转套,所述转套内部转动连接有转筒,所述转筒顶端安装有安装基座,所述安装基座顶端开设有安装槽。通过在安装底板上的转套内部安装有可转...
- 李璀李爱琴俞红鑫
- 电子电气设备的电路隔离技术应用路径探析
- 2024年
- 当前,我国经济社会快速发展,科学技术水平显着提高,电子电气设备广泛应用于日常生活的各个领域。但同时,生活的各个领域对电子电气设备的质量和工作参数提出了更高的要求,这进一步凸显了电路隔离技术的作用和优势。在实际应用中,电子电气设备的电路隔离技术不仅可以降低设备产生的噪声,还可以提高设备各部分的运行稳定性。本文主要对电路隔离技术在电子电气设备中的应用方式进行分析和研究,旨在为相关工作提供参考建议。
- 唐军军
- 关键词:电子电气设备
- 一种电子电气设备通用测试系统
- 本发明涉及一种电子电气设备通用测试系统,包括控制模块、电源模块、通信模块、测试模块;还包括选择接入模块、激励输出模块、接口;用于实现整个测试控制的控制模块通过一级总线挂载选择接入模块、激励输出模块和测试模块;总线转换/功...
- 汤锐黄腾陈丽朱雪瑞张少静辛瑞红汪垚王玮琪任建新苗金革
相关作者
- 房强

- 作品数:116被引量:5H指数:1
- 供职机构:中国科学院上海有机化学研究所
- 研究主题:低介电常数 苯并环丁烯 热固化 电子电气行业 封装材料
- 金凯凯

- 作品数:62被引量:3H指数:1
- 供职机构:中国科学院上海有机化学研究所
- 研究主题:可固化 电子电气行业 封装材料 苯并环丁烯 热固化
- 郑建国

- 作品数:140被引量:597H指数:13
- 供职机构:广东出入境检验检疫局
- 研究主题:电子电气产品 铬 食品接触材料 汞 电感耦合等离子体原子发射光谱
- 王佳佳

- 作品数:40被引量:0H指数:0
- 供职机构:中国科学院上海有机化学研究所
- 研究主题:可固化 电子电气行业 封装材料 热固化 电学性能
- 袁超

- 作品数:34被引量:3H指数:1
- 供职机构:中国科学院上海有机化学研究所
- 研究主题:可固化 低介电常数 封装材料 电子电气行业 残炭率