搜索到214篇“ 通用CPU“的相关文章
- 通用CPU外部接口激励设计
- 2024年
- 现场可编程门阵列(FPGA)软件设计愈发复杂,片间驱动的设计尤其明显。可编程逻辑器件软件测试要求中对片间驱动的测试涉及接口测试、时序测试2种常规测试类型;而部件测试和系统测试往往存在多个软件单元和模块,待测接口数量较多且分立,片间驱动的测试质量通常受接口激励设计制约。通常FPGA设计框架中会使用较多的通用CPU外部控制接口,通过统一常见通用CPU外部接口验证激励设计规范,对被测模块每个外部输入/输出接口的信息格式、数据特性等进行验证。对异步串口、同步串口、IIC、SPI、CAN、EMIF、GPMC、LOCAL BUS、PCI 9种通用CPU外部接口进行激励设计,分析了各类接口的时序及通信约束,借助QuestaSim仿真平台对相应接口进行仿真,逐项比对输出波形验证激励设计的正确性。
- 毛茏玮黄博李勇
- 一种通用CPU性能测评基准运行框架
- 本发明提供了一种通用CPU性能测评基准运行框架。该框架包括：负载模块，用于提供测试负载；配置模块，用于实现对基准运行进行参数配置；控制模块，用于实现对基准运行过程的控制；通用模块，用于实现基准运行的通用功能；以及平台模块...
- 逯海涛钟伟军任翔尹航张越宋博伟赵鑫
- 一种面向通用CPU的深度学习计算加速方法及系统
- 本发明公开一种面向通用CPU的深度学习计算加速方法及系统，其中方法包括：步骤1：系统初始化后，通过汇编指令获取CPU核数以及CPU支持的指令集；步骤2：基于数据库中内置的不同指令集加速效果的排序对获取到的指令集进行排序，...
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- 一种通用CPU性能测评指标设计方法
- 本发明提出了一种通用的CPU性能测评指标设计方法，它全面地考虑了运算速度和吞吐量这两个关键性能指标，同时还考虑到了硬件环境和编译器等因素的影响，使得性能评估结果更具有准确性和全面性。此外，它还关注到了工作负载的选择和设计...
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- 通用CPU性能基准测试研究综述被引量：4
- 2023年
- CPU性能基准测试旨在给出可对比、定量的指标数据,为产品选型提供依据,它已成为引领计算产业发展的风向标之一. CPU技术发展迅速,性能基准测试也在不断演进.本文对包含SPEC CPU在内的主流基准测试进行了研究,从测试目标、测试方法等角度,综述主流CPU基准测试的演进过程、最新研究成果,以及通用CPU性能指标和基准测试需求,分析了通用CPU性能基准测试所面临的挑战,并对今后可能的研究趋势进行了展望.
- 史惠康王泽胜张士宗高翔赵有健
- 关键词：通用CPU评价指标
- 一种可编程逻辑控制器的通用CPU模块
- 本实用新型公开了一种可编程逻辑控制器的通用CPU模块，包括下盖、电源电路板、O型圈、第一自锁卡扣、外壳、CPU电路板、上盖和第二自锁卡扣；电源电路板和CPU电路板设置在外壳内，电源电路板一侧设置下盖，CPU电路板一侧设置...
- 徐勇武苗玉柱王松
- 一种通用CPU自解释指令执行的虚拟机实现方法
- 本发明公开一种通用CPU自解释指令执行的虚拟机实现方法，步骤10、CPU指令集分类：将目标二进制代码分类为硬件指令和软件指令并分别进行编码，如目标二进制代码为硬件指令，进入步骤20，如目标二进制代码为软件指令，进入步骤3...
- 刘柏江
- 文献传递
- 一种面向通用CPU的深度学习计算加速方法及系统
- 本发明公开一种面向通用CPU的深度学习计算加速方法及系统，其中方法包括：步骤1：系统初始化后，通过汇编指令获取CPU核数以及CPU支持的指令集；步骤2：基于数据库中内置的不同指令集加速效果的排序对获取到的指令集进行排序，...
- 琚午阳罗鑫
- 文献传递
- 一种结构强度更高的通用CPU散热器背板组件
- 本实用新型公开了一种结构强度更高的通用CPU散热器背板组件，包括有背板架、推块和螺丝套柱，背板架设置有朝外伸出的支架臂，在推块中设有固定座，固定座中设置有嵌合槽；螺丝套柱具有螺帽，通过将螺帽嵌设在嵌合槽内形成对螺丝套柱的...
- 冯珺
- 文献传递
- 用于具有通用CPU核心和紧密耦合的加速器的处理核心的上下文切换机制
- 描述具有多个核心的装置，每一核心具有：a)加速器；以及b)耦合到加速器的通用CPU。该通用CPU具有功能单元逻辑电路，用于执行返回用于存储加速器的上下文信息的存储空间量的指令。
- R·罗恩E·威斯曼K·K·凡塞纳坦E·科恩B·靳兹伯格
- 文献传递
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- 李华伟
- 作品数：224被引量：281H指数：10
- 供职机构：中国科学院计算技术研究所
- 研究主题：时延测试 集成电路 时延 片上网络 串扰
- 江建慧
- 作品数：198被引量：398H指数：11
- 供职机构：同济大学
- 研究主题：容错 片上网络 电路 核函数 软件测试
- 王永文
- 作品数：327被引量：45H指数：4
- 供职机构：国防科学技术大学
- 研究主题：处理器 寄存器 微处理器 操作数 硬件开销
