搜索到 篇“ 集成封装 “的相关文章

相关作者

明雪飞
作品数：83被引量：37H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 封装结构 芯片 凸点
王海波
作品数：217被引量：505H指数：10
供职机构：南京工业大学
研究主题：荧光粉 白光LED 红色荧光粉 LED 高温固相法
卓宁泽
作品数：74被引量：127H指数：6
供职机构：南京工业大学
研究主题：荧光粉 白光LED 高温固相法 远程 LED
熊志华
作品数：42被引量：11H指数：2
供职机构：江西科技师范大学
研究主题：光声检测 光声 血糖 集成封装 血液
吉勇
作品数：74被引量：29H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 凸点 硅基 封装结构