搜索到1168篇“ T型栅“的相关文章
多晶硅结构的联晶体管
本实用新涉及槽多晶硅结构的联晶体管,在其下层为N低电阻率层、上层为N高电阻率层的硅衬底片的上表面有多条平行的长条形N的高掺杂浓度的发射区,发射区的上面连接着掺杂多晶硅层,其特点是:槽区的槽宽小于1.5µ...
李连宇请求不公布姓名
一种具有T结构的GaN基HEMT器件
本实用新属于半导体功率器件制造领域,具体为一种具有T结构的GaN基HEMT器件,包括衬底层,所述衬底层的上方连接有缓冲层,所述缓冲层的上方连接有AlGaN势垒层,所述AlGaN势垒层的上方连接有GaN帽层,所述Ga...
李月华万发雨徐儒张瑞浩徐佳闰
Y的制备方法及其制备的Y
本公开提供了一种Y的制备方法及其制备的Y,可以应用于微电子技术领域。该方法包括:对位于衬底上表面的第一电子束光刻胶进行深紫外光照射处理,得到第一光刻胶层;在第一光刻胶层表面旋涂第二电子束光刻胶,得到第二光刻胶层;...
张大勇苏永波金智
TPMOS器件跨导双峰效应的研究
2025年
TPMOS器件因其强抗辐照能力、低寄生电容,逐渐成为RFSOI电路中必不可少的器件。而跨导是MOS器件中的一个关键参数,但TPMOS器件的跨导会在极电压增大时出现双峰效应,影响电路研制的判断。本文首先结合实测数据和3D TCAD仿真结果深入剖析了TPMOS器件跨导双峰效应的内部机理,并从温度、主尺寸和次尺寸三个方面分析阐述了其对双峰效应的影响。最终,基于TPMOS器件版图结构,提出了一种可抑制双峰效应的改进方案,通过了仿真和流片验证,可以很好地用于SOI工艺TPMOS结构电路设计中。
彭宏伟赵小寒陈祎纯陈睿凌王青松徐大为
关键词:SOITCAD
一种基于原子层沉积半导体沟道的TFET生物传感器
本发明提出一种基于原子层沉积半导体沟道的TFET生物传感器,包括衬底,所述衬底的表面间隔设有若干T金属层,所述衬底及若干T金属层上裹覆有高k介质层,所述高k介质层上裹覆有氧化物半导体沟道层,所述沟道层的两端设有可...
李调阳林本慧
一种悬空纳米T的制备方法
本发明公开了一种悬空纳米T的制备方法,包括步骤:在晶圆片上沉积钝化介质层;在钝化介质层上依次沉积牺牲层、刻蚀停止层;在刻蚀停止层上涂敷光刻胶,通过曝光和显影定义一次脚区域;刻蚀一次脚区域的刻蚀停止层和牺牲层,...
张亦斌孙远梁宗文吴少兵章军云
一种利用双层介质结构制作双台阶T的方法
本发明公开了一种利用双层介质结构制作双台阶T的方法,包括:在氮化镓外延材料上利用LPCVD在高温下生长第一层氮化硅介质并将晶圆全覆盖,以隔离工艺前层所可能引入的杂质及表面态;对完成源漏电极和隔离工艺的器件,通过PE...
张峻峰
具有槽和平面双沟道P漂移区反的LDMOS结构及其制备方法
本发明公开了一种具有槽和平面双沟道P漂移区反LDMOS结构及其制备方法,主要解决现有技术器件关断特性和导通电阻两者之间的矛盾关系。其包括:P衬底、N漂移区、P基区、N+漏区、积累介质层、顶层硅、源极、漏...
段宝兴任宇壕唐春萍杨银堂
碳化硅基H功率器件及其制备方法
本发明涉及半导体器件领域,公开了一种碳化硅基H功率器件及其制备方法。该器件包括从下至上依次层叠设置的背部漏极金属层、n+碳化硅衬底、n漂移层;在n漂移层的顶部两侧分别设有p基区,p基区内包裹有p+源区以及...
刘国梁 郭汉玉 樊永辉 许明伟 樊晓兵
一种自对准TGaN基HEMT器件结构及制备方法
本发明公开了自对准TGaN基HEMT器件结构及制作方法,该结构从下往上依次包括衬底、成核层、缓冲层、沟道层、势垒层,势垒层、沟道层、缓冲层采用三族氮化物半导体。势垒层上方设置有电极,形状为T;在电极两侧,部分所...
刘志宏王仝李振元周瑾危虎吴银河杜航海邢伟川张进成郝跃