吴懿平
作品数: 126被引量:538H指数:12
  • 所属机构:华中科技大学材料科学与工程学院
  • 所在地区:湖北省 武汉市
  • 研究方向:电子电信
  • 发文基金:国家自然科学基金

相关作者

吴丰顺
作品数:136被引量:487H指数:12
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
安兵
作品数:62被引量:269H指数:9
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:金属间化合物 无铅焊料 电迁移 倒装芯片 可靠性
张金松
作品数:91被引量:175H指数:8
供职机构:上海大学
研究主题:微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
陈力
作品数:25被引量:185H指数:7
供职机构:华中科技大学
研究主题:振动磨 超微粉碎 焊球 偏心 植入装置
邬博义
作品数:19被引量:61H指数:5
供职机构:电子科技大学机械电子工程学院
研究主题:电子封装 焊膏 各向异性导电胶 倒装芯片 焊球