-
赵飞
-
![](/images/user-pic.gif)
-
![](/images/index-lm-pic2.jpg)
- 所属机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 所在地区:安徽省 合肥市
- 研究方向:一般工业技术
- 发文基金:深圳市科技计划项目
相关作者
- 黄志刚
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:32被引量:6H指数:1
- 供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 研究主题:封装外壳 气密性 铝硅 钎焊 电子封装
- 杨磊
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:23被引量:22H指数:3
- 供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 研究主题:封装外壳 化学镀 电镀 复合材料 电解
- 张玉君
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:11被引量:0H指数:0
- 供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 研究主题:镀覆 超声清洗 超声 表面镀覆 薄板
- 徐东升
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:10被引量:0H指数:0
- 供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 研究主题:封装外壳 镀层 电化学腐蚀 镍 化学镍
- 张崎
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:50被引量:4H指数:1
- 供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 研究主题:SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装