-
况延香
-
-
- 所属机构:中国电子科技集团公司
- 所在地区:北京市
- 研究方向:电子电信
相关作者
- 朱颂春
- 作品数：12被引量：24H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
- 研究主题：SMT 微电子封装技术 微电子封装 封装 SMD
- 朱颂春
- 作品数：9被引量：1H指数：1
- 供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
- 研究主题：封装技术 FC 集成电路 互连 微电子封装
- 焦洪杰
- 作品数：25被引量：60H指数：4
- 供职机构：北京航空航天大学机械工程及自动化学院
- 研究主题：紧缩场 扫描架 塔架结构 汽车用 镍氢电池
- 印忠义
- 作品数：4被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
- 研究主题：LTCC 多层基板 微波 低温共烧 移动通信
- 朱颂春
- 作品数：5被引量：28H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 研究主题：多芯片组件 BGA 微电子封装技术 芯片 微模组件
