-
束平
-
![](/images/user-pic.gif)
-
![](/images/index-lm-pic2.jpg)
- 所属机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 所在地区:四川省 成都市
- 研究方向:电子电信
- 发文基金:电子薄膜与集成器件国家重点实验室基础研究开放创新基金
相关作者
- 岳帅旗
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:53被引量:30H指数:4
- 供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 研究主题:LTCC基板 LTCC 低温共烧陶瓷 电路基板 BGA
- 张国俊
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:111被引量:135H指数:5
- 供职机构:电子科技大学
- 研究主题:带隙基准 DC-DC转换器 电路设计 带隙基准电路 电源抑制比
- 刘志辉
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:34被引量:0H指数:0
- 供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 研究主题:焊盘 LTCC基板 导电 BGA 通孔
- 徐洋
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:23被引量:18H指数:3
- 供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 研究主题:LTCC基板 LTCC BGA 低温共烧陶瓷 封装
- 戴广乾
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:81被引量:12H指数:2
- 供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构