周建国
作品数： 9被引量：3H指数：1
  • 所属机构:天水华天科技股份有限公司
  • 所在地区:甘肃省 天水市
  • 研究方向:电子电信

相关作者

慕蔚
作品数：137被引量：15H指数：3
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
李习周
作品数：97被引量：50H指数：4
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
张胡军
作品数：9被引量：3H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：铜 基板 金丝 提高生产效率 台阶孔
杨文杰
作品数：10被引量：5H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：基板 金丝 提高生产效率 台阶孔 粘贴
胡魁
作品数：14被引量：1H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：CSP封装 塑封 芯片 引脚 MEMS封装
作品列表
一种可提高生产效率的圆环粘贴模具
本实用新型提供了一种可提高生产效率的圆环粘贴模具，包括下模板、支撑板和上模板，下模板上的凸柱穿过支撑板上的第一工作孔，伸入上模板板体上的第二工作孔内，第一工作孔为台阶孔；第一工作孔中直径较大孔与凸柱之间形成凹槽，第二工作...
杨文杰毛一超李习周周建国慕蔚胡魁张胡军邵荣昌
文献传递
裸铜框架铜线键合封装技术的研发
刘殿龙李习周温莉珺安飞张进兵张胡军焦建斌张易勒周建国慕蔚杨文杰王立国刘志强
该项目的创新点是：1.引线框架由镀银改为镀铜，防止了银迁移现象造成的产品短路，降低了封装成本(降低2％～5％)；2.采用引线框架防氧化处理、上芯防氧化技术和改进的装片胶铜-铜键合工艺，并通过工艺试验确定了镀铜厚度(≥1....
关键词：
关键词：引线框架封装工艺
基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件
一种基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件，包括基板和倒装于基板上的IC芯片，并填充有下填料，基板又包括上、下表面均有印刷线的基板中间层，基板中间层上有多个筒形的与印刷线相连的侧壁，基板中间层上、下面均有多个与印刷线相连的基...
邵荣昌慕蔚李习周张易勒周建国张胡军张进兵
文献传递
一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构
本实用新型提供了一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构，包括粘接有MEMS芯片、ASIC芯片和筒形围坝的PCB电路板；两个芯片均通过多条焊线与PCB电路板电连接，MEMS芯片位于围坝内，围坝内有可传导应力的凝胶体...
张胡军张运娟周建国杨文杰慕蔚 邵荣昌
文献传递
多芯片堆叠(3D)封装技术研发
李习周徐冬梅慕蔚王永忠刘定斌王治文赵耀军周朝峰雷育恒温莉珺周建国成军代赋王婷王立国
本项目的创新点是：1、开发了50μm～75μm超薄12吋晶圆减薄划片技术；2、采用多层（3层及其以上）金字塔式、悬梁式和隔片式堆叠技术，实现二次集成，缩小了电路面积；3、开发了基于叠层芯片的超低弧度内丝焊（单侧内丝焊、双...
关键词：
关键词：封装
SOT23系列产品MSL1封装工艺研究被引量：3
2012年
近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速,尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要/关键限制因素。文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素,寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案。通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验,最终确定了可以稳定通过MSL1的方案,其主要做法是:在粘片后采用分段烘烤,在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制。
周建国王希有
关键词：等离子清洗粘片烘烤
一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法
本发明提供了一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法，该模具包括下模板、支撑板和上模板，下模板上的凸柱穿过支撑板上的第一工作孔，伸入上模板板体上的第二工作孔内，第一工作孔为台阶孔；第一工作孔中直径较大孔与凸柱之间形...
杨文杰毛一超李习周周建国慕蔚胡魁张胡军邵荣昌
基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件、基板及制造方法
一种基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件、基板及制造方法，封装件包括基板和倒装于基板上的IC芯片，并填充有下填料，基板又包括上、下表面均有印刷线的基板中间层，基板中间层上有多个筒形的与印刷线相连的侧壁，基板中间层上、下面均...
邵荣昌慕蔚李习周张易勒周建国张胡军张进兵
文献传递
一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法
本发明提供了一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法，该模具包括下模板、支撑板和上模板，下模板上的凸柱穿过支撑板上的第一工作孔，伸入上模板板体上的第二工作孔内，第一工作孔为台阶孔；第一工作孔中直径较大孔与凸柱之间形...
杨文杰毛一超李习周周建国慕蔚胡魁张胡军邵荣昌
文献传递