-
丁荣峥
-
![](/images/user-pic.gif)
-
![](/images/index-lm-pic2.jpg)
- 所属机构:中国电子科技集团第五十八研究所
- 所在地区:江苏省 无锡市
- 研究方向:电子电信
- 发文基金:国家科技重大专项
相关作者
- 李欣燕
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:12被引量:7H指数:2
- 供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
- 研究主题:硅基板 密封结构 封装 集成电路芯片 绝缘层
- 陈波
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:15被引量:35H指数:4
- 供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
- 研究主题:倒装芯片 倒装焊 集成电路封装 植球 陶瓷外壳
- 燕英强
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:11被引量:10H指数:1
- 供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
- 研究主题:硅基板 高深宽比 TSV 硅基 扩散阻挡层
- 吉勇
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:70被引量:25H指数:3
- 供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
- 研究主题:扇出 集成电路封装 凸点 硅基 封装结构
- 杨轶博
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:8被引量:25H指数:3
- 供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
- 研究主题:CCGA 抽气 封装 集成电路 空腔