贾松良
作品数: 78被引量:310H指数:11
  • 所属机构:清华大学
  • 所在地区:北京市
  • 研究方向:电子电信
  • 发文基金:国家自然科学基金

相关作者

王水弟
作品数:64被引量:111H指数:6
供职机构:清华大学
研究主题:电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
蔡坚
作品数:175被引量:154H指数:7
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
王谦
作品数:123被引量:42H指数:3
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
胡涛
作品数:12被引量:71H指数:5
供职机构:清华大学机械工程学院汽车安全与节能国家重点实验室
研究主题:优化设计 圆片级封装 WLP 喷镀 微电子封装
孙学伟
作品数:20被引量:83H指数:6
供职机构:清华大学航天航空学院工程力学系
研究主题:热膨胀系数 J 管壳 功率器件 混合集成电路