-
贺东晓
-
-
- 所属机构:江苏宏微科技股份有限公司
- 所在地区:江苏省
- 研究方向:金属学及工艺
相关作者
- 周锦源
- 作品数:13被引量:0H指数:0
- 供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
- 研究主题:功率模块 功率 IGBT 半导体芯片 半导体
- 王晓宝
- 作品数:174被引量:79H指数:3
- 供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
- 研究主题:功率模块 半导体芯片 金属陶瓷 基板 IGBT
- 郑军
- 作品数:34被引量:11H指数:1
- 供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
- 研究主题:功率模块 金属基板 半导体芯片 封装结构 热应力
- 王涛
- 作品数:12被引量:0H指数:0
- 供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
- 研究主题:功率模块 热应力 半导体 封装外壳 封装工艺
- 姚天保
- 作品数:11被引量:0H指数:0
- 供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
- 研究主题:功率模块 IGBT 金属陶瓷 插槽 隔热板