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武器装备预研基金(5141001020DZ02)

作品数:1 被引量:28H指数:1
相关作者:张顺邓龙江谢建良更多>>
相关机构:电子科技大学更多>>
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇有机硅
  • 1篇有机硅改性
  • 1篇有机硅改性环...
  • 1篇粘剂
  • 1篇树脂
  • 1篇耐热
  • 1篇耐热胶粘剂
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇胶粘
  • 1篇胶粘剂
  • 1篇硅改性
  • 1篇改性
  • 1篇改性环氧
  • 1篇改性环氧树脂

机构

  • 1篇电子科技大学

作者

  • 1篇谢建良
  • 1篇邓龙江
  • 1篇张顺

传媒

  • 1篇材料导报

年份

  • 1篇2006
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
有机硅改性环氧树脂耐热胶粘剂的研制被引量:28
2006年
用有机硅活性中间体对环氧树脂E44进行接枝共聚改性,得到一种具有良好耐热性和机械性能的新型改性树脂,研究了催化剂种类、原料配比、反应温度和时间对产物的影响。以自制芳香胺为固化剂,添加一定量的纳米TiO2和丁腈橡胶,制得的胶粘剂在30℃、7天基本固化完全,250℃热老化100h后,仍有15.3MPa的剪切强度。并用FT-IR、DSC、TGA等手段对产物进行了表征和分析。
张顺谢建良邓龙江
关键词:环氧树脂有机硅耐热胶粘剂
共1页<1>
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