国家自然科学基金(11176034)
- 作品数：2 被引量：4H指数：1
- 相关作者：童英宋丽贤康明黄渝鸿张凯更多>>
- 相关机构：中国工程物理研究院西南科技大学中国科学院金属研究所更多>>
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- 相关领域：化学工程一般工业技术更多>>
- SiC对加成型导热电子灌封胶性能的影响被引量：4
- 2015年
- 以端乙烯基硅油为基胶,Si C为填料,含氢硅油为交联剂,铂配合物为催化剂,制备了双组分加成型有机硅电子灌封胶。通过对样品的热导率、微观形貌、黏度、电绝缘性、热稳定性和力学性能进行表征,分析Si C对导热有机硅灌封胶性能的影响。结果表明:随着Si C添加量的增加,加成型有机硅灌封胶的热导率增加,但黏度上升。当Si C添加量为33.3%(体积分数)时,热导率达0.733 W/(m·K),比纯灌封胶提高了261.1%;Si C的加入改善了材料的热稳定性和力学性能;灌封胶的介电常数有所增加、体积电阻率减小,但仍能满足材料电绝缘性能要求。
- 童英胡文赞康明宋丽贤黄渝鸿
- 关键词：灌封胶SIC热导率
- 氧化铝/聚砜复合材料的力学性能
- 2013年
- 制备了不同尺寸Al2O3颗粒填充聚砜(PSF)基聚合物复合材料,并对复合材料的拉伸性能和冲击性能进行了测试。结果显示,Al2O3填充颗粒越小,复合材料的拉伸强度越强;纳米复合材料与微米复合材料的拉伸强度随着填充量增加表现出不同的变化趋势。PSF基复合材料的冲击强度随填充量的增加迅速下降,这主要是因为颗粒填料限制了基体的塑性变形能力;填料颗粒的尺寸对冲击性能也有影响。
- 孙德亮林国明隋国鑫张凯陶萍吴菊英
- 关键词：聚合物基复合材料颗粒尺寸
