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中国博士后科学基金(20070421008)

作品数:2 被引量:7H指数:2
相关作者:明平美胡洋洋朱荻曾永彬周锋更多>>
相关机构:南京航空航天大学河南理工大学更多>>
发文基金:中国博士后科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇UV
  • 2篇LIGA
  • 1篇英文
  • 1篇镍网
  • 1篇网板
  • 1篇金属
  • 1篇高深宽比
  • 1篇UV-LIG...
  • 1篇UV-LIG...
  • 1篇大厚度

机构

  • 2篇南京航空航天...
  • 1篇河南理工大学

作者

  • 2篇朱荻
  • 2篇胡洋洋
  • 2篇明平美
  • 1篇周锋
  • 1篇曾永彬
  • 1篇周峰

传媒

  • 1篇光学精密工程
  • 1篇精细化工

年份

  • 2篇2009
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
UV-LIGA技术制备大厚度高开孔率精细金属网板被引量:2
2009年
分析了现有的精细金属网板制造工艺的优缺点,提出了采用基于SU-8光刻胶的UV-LIGA技术来制备大厚度高开孔率精细金属网板的工艺方法。实验优选了前烘、曝光、后烘、显影、微细电铸、去胶等关键操作环节的工艺参数,检测并分析了试样性能。结果表明,综合采用涂胶后静置;前烘65℃,20 min,95℃,20 min;曝光剂量260 mJ/cm2;后烘65℃,10 min,95℃,15 min;随炉冷却;超声辅助显影(超声功率25 W,频率33 kHz,时间5min);交变低压-温度梯度微细电铸等工艺条件,可制备出厚度(120±3)μm、开孔率88%的六边形网孔(边长200μm)精细镍板,网板孔形一致性好,孔壁平滑。
周峰朱荻明平美胡洋洋
用UV-LIGA技术制造大通孔率精细镍网(英文)被引量:5
2009年
高开孔率、大厚度金属精细网板的制造是网板业界的技术难题。分析了现有的精细金属网板制造工艺的优缺点,并提出采用基于SU-8光刻胶的UV-LIGA技术来制备高开孔率大厚度精细金属网板的工艺思路。优选了关键工艺环节的操作参数,表征了试样的形貌特点,检测并分析了试样的相关性能。结果显示,采用优化的工艺条件(前烘65 ℃/20min,95 ℃/20 min;适量曝光剂量;后烘65 ℃/10 min,95 ℃/15min;匀胶后静置、随炉冷却;超声辅助显影等)所制备的六边形镍网(边200μm) ,不仅开孔率高(88%) ,厚度大((120±3)μm) ,且具有尺寸精度高(形位误差±2μm)、孔形一致性好(筋宽偏差<3μm)、孔壁平滑等特点。结果表明,UV-LIGA技术是一种制备高通孔率、大厚度精细金属网的有效工艺手段。
明平美朱荻周锋胡洋洋曾永彬
关键词:UV高深宽比
共1页<1>
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