教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET-04-0561)
- 作品数：11 被引量：45H指数：5
- 相关作者：蒋阳仲洪海余大斌丁夏楠韩领更多>>
- 相关机构：合肥工业大学华中科技大学解放军电子工程学院更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术冶金工程理学更多>>
- CdS量子点的一步法合成及量子产率被引量：2
- 2011年
- 以油酸为配体,十八烯为溶剂,采用一步法合成了CdS量子点,研究了反应温度、反应时间和Cd/S的摩尔比对量子点光谱性能的影响.X射线衍射(XRD)和高分辨透射电镜(HRTEM)测试结果表明,所获得的CdS量子点为立方闪锌矿结构,且尺寸分布均一,结晶度高,其较强的带边发光、尖锐的紫外吸收峰以及狭窄的荧光发射峰进一步表明量子点的单分散性及优异的光学性质.反应温度和Cd/S的摩尔比对CdS量子点的尺寸大小和荧光量子产率均有重要的影响.当n(Cd)/n(S)=3∶1及生长温度为240℃时,得到的CdS量子点单分散性良好且荧光量子产率高达30%.
- 王莉汪瑾陈艳仲洪海蒋阳
- 关键词：量子点硫化镉一步法量子产率
- 自燃法合成Na_xCo_2O_4粉末及其热电性能(英文)被引量：8
- 2007年
- 用自燃法结合粉末冶金工艺制备了具有高度定向结晶的NaxCo2O4热电陶瓷材料。对制得的样品进行了X射线衍射和扫描电镜分析,并进行了热电性能测试。结果表明:所获得的粉末是具备层状晶体结构的γ-NaxCo2O4。由于NaxCo2O4陶瓷材料具有气孔而降低了材料的电导率。增大材料中的Na含量可提高材料的功率因数和Seebeck系数,但降低了材料的电导率。
- 王维华蒋阳仲洪海
- 关键词：热电陶瓷
- Mo含量对TiC基金属陶瓷组织和力学性能的影响被引量：8
- 2011年
- 采用粉末冶金工艺制备了6组不同Ni、Mo添加量的金属陶瓷材料。通过扫描电镜观察组织结构、断口形貌及裂纹扩展,用三点弯曲法测试抗弯强度,用洛氏硬度计测得试样硬度。试验结果表明,添加Mo后,TiC基金属陶瓷呈现出典型的芯壳结构,组织细化明显。当TiC含量为70%、Ni∶Mo=2∶1时,材料的抗弯强度、硬度与断裂韧性综合力学性能最好,分别为1362 MPa,92.4 HRA,14.8 MPa.m1/2。
- 秦凯旋蒋阳陈进刘林蔚腾飞吴世强
- 关键词：MO力学性能
- 硫属铅化合物PbE(E=Te,Se)微晶的元素溶剂热反应合成与表征
- 2007年
- 以元素单质Pb片,Te粉,Se粉为原料,乙二胺为螯合剂,采用元素溶剂热反应合成出不同形貌的PbE(E=Te,Se)微晶。对所得反应物进行了X射线衍射分析,透射电镜(TEM)与扫描电镜(SEM)的分析,光致荧光光谱的表征。分析了反应条件对合成PbE(E=Te,Se)微晶的影响,讨论了其反应过程及机理。结果表明当反应温度为180℃时,反应12h可获得高度结晶的树枝状PbTe微晶以及立方状PbSe微晶。
- 王维华蒋阳
- 纳米颗粒Ag_2Te掺杂p-(Ag_2Te)_x(Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3)_(1-x)的快速热压制备和热电性能表征被引量：4
- 2011年
- 通过溶剂热法制备出六方相Bi2Te3纳米粉体,采用真空封管熔炼法得到Sb掺杂的Bi0.5Sb1.5Te3合金。采用溶剂热法合成粒度为40 nm的Ag2Te纳米粉体,并通过高能球磨工艺将其掺入Bi0.5Sb1.5Te3合金,从而得到p-(Ag2Te)x(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x合金(x为Ag2Te摩尔分数,x=0,0.025,0.05,0.075)。采用快速热压工艺制备该合金的块体材料,在300～573 K温度范围内研究不同掺杂量对材料的热电性能的影响。研究结果表明,当x=0.075,电导率在300 K时达到900 S/cm,Seebeck系数在573 K时达到206μV/K,功率因子在300K时达到17.6μW/(cm.K2)。
- 韩领蒋阳蓝新正秦凯旋丁夏楠仲洪海余大斌
- 关键词：功率因子
- Al-50Si合金电子封装材料的热压法制备及性能表征被引量：8
- 2012年
- 本文采用热压法制备了一种性能优良的Al-50Si合金电子封装材料。通过比较不同烧结工艺下烧结体的密度,获得了制备该合金的最佳烧结工艺:低温(460℃)压制压力100MPa、烧结温度800℃、烧结时间2h,热等静压工艺参数:温度540℃、压力200MPa,保温保压4h。对在最佳烧结工艺条件下,经过热等静压处理后的材料进行了性能表征,具体性能:相对密度达到99%,抗弯强度223MPa,硬度153HB,热膨胀系数在0～200℃达到9.3×10-6/K,热导率达到142W/(m.K)。
- 杨奔蒋阳丁夏楠仲洪海李翔鹏
- 关键词：A1-SI合金热压电子封装热导率热膨胀系数
- 机械热化学法制备纳米W-Cu复合粉末及其烧结性能研究被引量：6
- 2007年
- WO3和CuO原料粉末经气流粉碎后,在H2气氛中进行共还原,制得了Cu含量为20%（wt%）的纳米W-Cu复合粉末;通过X射线衍射,透射电镜和扫描电镜等方法研究分析所制备W-Cu粉末的烧结行为和烧结体性能。结果表明：气流粉碎可以明显地降低WO3和CuO的粒度;通过对气流粉碎氧化物粉末进行共还原,可获得粒度为50-100nm的W-Cu复合粉末。该粉末烧结活性较高,其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结后相对密度可达98%以上,且烧结体晶粒细小均匀。其抗弯强度和维氏硬度分别超过1000MPa和300MPa,电导率高于35%IACS。
- 程继贵弓艳飞夏永红宋鹏蒋阳吴玉程
- 关键词：气流粉碎物理力学性能
- Ag_(0.8)Pb_mSbTe_(m+2)热电材料的快速热压法制备及性能表征
- 2010年
- 采用真空封管熔炼法成功制备N型Ag0.8PbmSbTem+2(m=12,14,16,18)合金粉体材料,经过高能球磨使合金粉末粒度达到微米量级。利用快速热压烧结工艺,在673K,压力为20MPa下,烧结30min,制备块体热电材料。研究快速热压和m值的变化对材料的结构和热电性能的影响。当m=16时,在348K材料Seebeck系数达到最大值-634μV/K。当m=18时,在548K功率因子达到最大值7.5×10-4W/(m·K2)。
- 石宇蒋阳苏煌铭韩领仲洪海余大斌
- 关键词：热电材料SEEBECK系数
- 掺杂PbTe基热电材料的粉末冶金法制备及其性能研究被引量：9
- 2012年
- 通过溶剂热法制备出立方相PbTe纳米粉末,采用真空封管熔炼法得到PbTe基热电材料Ag0.5Pb8-xSnxSb0.5Te10的合金锭。通过高能球磨得到合金粉末,采用粉末冶金快速热压工艺制备该材料的块体材料。研究了不同Pb/Sn比在300～700K范围内对材料热电性能的影响。研究结果表明,当x=4,电导率在300K时达到1 300S/cm,在600K时达到340S/cm。当x=2,Seebeck系数在625K时达到261μV/K的最大值。功率因子达到15.9×10-4 Wm-1 K-2。
- 丁夏楠蒋阳杨奔仲洪海余大斌
- 关键词：粉末冶金功率因子SEEBECK系数
- N型(Bi2Te3)0.9(AgxBi2-xSe3)0.1热电材料的快速热压法制备及性能表征被引量：2
- 2009年
- 采用水热法制备平均粒度约300 nm的六方相Bi2Te3纳米粉末。再以Bi2Te3粉末为原料,采用封管熔炼法制备N型(Bi2Te3)0.9(AgxBi2-xSe3)0.1(x为Ag的摩尔分数。x=0.1,0.2,0.3,0.4)合金粉体材料,通过快速热压制备N型(Bi2Te3)0.9(AgxBi2-xSe3)0.1块状热电材料。在300～550 K温度范围内研究该材料的热电性能与Ag掺杂量之间的关系,以及热压工艺对材料热电性能的影响。结果表明在775 K,40 MPa条件下烧结20 min后材料的相对密度达到97%以上,晶粒大小在3μm左右。当Ag掺杂量x=0.2时,在300 K温度下热导率达到最小值0.71 W/mK,同时获得最高的热电优值(ZT值)1.07。
- 孔大星蒋阳仲洪海余大斌
