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教育部“春晖计划”(Z2005-2-11012)

作品数：1 被引量：18H指数：1
相关作者：周毅孙承松李新更多>>
相关机构：沈阳工业大学更多>>
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相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子器件
  • 1篇塑封
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子器件

机构

  • 1篇沈阳工业大学

作者

  • 1篇李新
  • 1篇孙承松
  • 1篇周毅

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
塑封微电子器件失效机理研究进展被引量：18
2008年
塑封器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,相关研究引起了人们广泛关注。简要介绍了塑封微电子器件的发展史,以及国内外塑封器件可靠性的研究现状。对塑封器件的主要失效机理研究进展进行深入探讨,如腐蚀、分层、开裂等,提出了几种提高塑封器件可靠性的措施。论述了用于塑封器件质量评估的试验方法,并展望了塑封器件在军工领域的潜在应用前景。
李新周毅孙承松
关键词：塑封微电子器件
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