2024年8月28日
星期三
|
欢迎来到贵州省图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
教育部“春晖计划”(Z2005-2-11012)
作品数:
1
被引量:18
H指数:1
相关作者:
周毅
孙承松
李新
更多>>
相关机构:
沈阳工业大学
更多>>
发文基金:
教育部“春晖计划”
更多>>
相关领域:
电子电信
更多>>
相关作品
相关人物
相关机构
相关资助
相关领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
1篇
中文期刊文章
领域
1篇
电子电信
主题
1篇
电子器件
1篇
塑封
1篇
微电子
1篇
微电子器件
机构
1篇
沈阳工业大学
作者
1篇
李新
1篇
孙承松
1篇
周毅
传媒
1篇
半导体技术
年份
1篇
2008
共
1
条 记 录,以下是 1-1
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
塑封微电子器件失效机理研究进展
被引量:18
2008年
塑封器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,相关研究引起了人们广泛关注。简要介绍了塑封微电子器件的发展史,以及国内外塑封器件可靠性的研究现状。对塑封器件的主要失效机理研究进展进行深入探讨,如腐蚀、分层、开裂等,提出了几种提高塑封器件可靠性的措施。论述了用于塑封器件质量评估的试验方法,并展望了塑封器件在军工领域的潜在应用前景。
李新
周毅
孙承松
关键词:
塑封
微电子器件
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张