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国家教育部博士点基金(20050112001)

作品数:9 被引量:60H指数:4
相关作者:梁伟赵兴国刘奋成李线绒马晓霞更多>>
相关机构:太原理工大学更多>>
发文基金:国家教育部博士点基金山西省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术理学更多>>

文献类型

  • 9篇中文期刊文章

领域

  • 8篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 5篇合金
  • 3篇基合金
  • 3篇TIAL基
  • 3篇TIAL基合...
  • 2篇真空
  • 2篇真空扩散
  • 2篇渗硅
  • 2篇渗铝
  • 2篇渗铝层
  • 2篇金属
  • 2篇纯镁
  • 1篇等通道转角挤...
  • 1篇动力学分析
  • 1篇性能分析
  • 1篇氧化动力学
  • 1篇氧化钛薄膜
  • 1篇异种金属
  • 1篇约束力
  • 1篇中间层
  • 1篇溶胶

机构

  • 8篇太原理工大学

作者

  • 8篇梁伟
  • 4篇刘奋成
  • 4篇赵兴国
  • 3篇滕尚君
  • 3篇马晓霞
  • 3篇李线绒
  • 2篇张艳
  • 2篇赵琦
  • 2篇王红霞
  • 1篇候增寿
  • 1篇边丽萍
  • 1篇付晓鹏
  • 1篇云洁
  • 1篇张瑜
  • 1篇石巨岩
  • 1篇薛晋波
  • 1篇王顺旗
  • 1篇彭彩霞
  • 1篇李忠磊
  • 1篇白爱英

传媒

  • 3篇稀有金属材料...
  • 3篇金属热处理
  • 1篇功能材料
  • 1篇材料热处理学...
  • 1篇Rare M...

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2009
  • 4篇2008
  • 3篇2007
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
Pt对TiO_2薄膜的结构及可见光光催化活性的影响被引量:8
2009年
采用溶胶-凝胶法辅之以离子溅射制备了TiO2/Pt/TiO2纳米多层薄膜和TiO2/TiO2薄膜。通过SEM观察表明,TiO2/Pt/TiO2中二氧化钛颗粒的平均尺寸在20~40nm之间,而TiO2/TiO2中颗粒平均尺寸在40~80nm之间。TiO2/Vt/TiO2纳米多层薄膜的总厚度约为160nm。TEM观察及SADP结果证实单质Pt颗粒尺寸在20~40nm之间,二氧化钛为锐钛矿型。与TiO2/TiO2薄膜相比,TiO2/Pt/TiO。的光吸收曲线红移了30nm,与此同时,除本征吸收边(365nm)外,它在可见光波段还出现了一个新的吸收边650nm,对应的带隙为1.9leV,这种现象归因于沉积Pt后TiO2/Pt/TiO2薄膜中存在金属与基体的界面强相互作用(SMSI)。在可见光光降解甲基蓝的实验中,扣除甲基蓝自身的分解,TiO2/Pt/TiO2多层纳米复合薄膜2h后的光降解率为18.1%。
张瑜梁伟云洁白爱英薛晋波
关键词:溶胶-凝胶法二氧化钛薄膜光催化活性
渗硅TiAl基合金高温循环氧化动力学分析被引量:3
2007年
用最小二乘法对渗硅TiAl基合金在900、1000、1100和1200℃的循环氧化数据进行了拟合。结果表明:渗硅TiAl基合金900℃氧化在所测试的118h内氧化动力学曲线呈抛物线规律;1000℃氧化在0~50h之间呈抛物线型规律,50~118h之间呈直线型氧化规律;1100℃氧化在0~4h之间呈抛物线型规律,4~8h之间呈直线型氧化规律,8~16h呈二次型加速氧化规律,16h出现剥落现象;1200℃循环氧化在0~4h呈二次型加速氧化规律,4h后出现剥落现象。相应的氧化速率常数为:900℃时Kp≈4·924×10-5mg2cm-4h-1,1000℃时Kp≈7·778×10-5mg2cm-4h-1,1100℃时Kp≈9·392×10-2mg2cm-4h-1。并对渗硅层在温度超过1000℃后的氧化机制进行了初步探讨。
彭彩霞马晓霞梁伟赵兴国候增寿
关键词:TIAL基合金表面处理化学热处理氧化动力学
纯镁表面真空扩散渗铝层的组织和性能被引量:3
2007年
采用真空扩散渗铝的方法,在445℃对纯镁进行了表面合金化改性处理。采用金相显微镜、XRD、EDS和显微硬度测试等方法对渗层进行了组织结构和显微硬度分析。结果表明,经表面合金化处理,在纯镁表面获得了均匀致密的渗铝层,渗层中有大量的金属间化合物β-Mg17Al12生成,渗层与基体之间为冶金结合,材料表层的显微硬度有很大提高。
刘奋成梁伟赵兴国李线绒滕尚君
关键词:纯镁显微硬度
等通道转角挤压高铝镁合金的微观组织和力学性能被引量:3
2008年
对三种铸态高铝镁合金进行了等通道转角挤压(ECAP),对挤压前后的微观结构和力学性能进行了测试。结果表明挤压使合金组织显著细化,力学性能明显提高。由于高铝镁合金在高温挤压过程中除α-Mg基体相外,存在较多β-Mg17Al12,两相相互制约,显著降低各相的(动态)再结晶速率,从而容易获得比常规Mg-Al系合金细小得多的组织。结合等通道挤压加工,有望发展高铝镁合金为经济型高强度镁合金。
赵琦梁伟王红霞边丽萍王顺旗
关键词:等通道转角挤压力学性能
共晶合金中间层连接镁/铝异种金属的界面组织及结合强度研究被引量:12
2008年
采用高温加压,中间加镁铝合金粉末或镁锌合金粉末连接剂的方法,分别在450及360℃温度条件下以不同的压强及保温时间,对纯镁和纯铝进行连接。利用扫描电子显微镜(SEM,配备EDS)对所制备的镁铝连接件进行了显微组织结构观察,通过弯曲试验测试了连接件的结合强度。结果表明:高温加压处理,可成功实现镁铝的连接;压强升高,连接件的结合强度增大;保温时间对结合强度的影响与连接剂有关。
李线绒梁伟赵兴国刘奋成张艳付晓鹏
关键词:纯镁纯铝
AZ91D镁合金表面真空扩散渗铝层结构及性能研究被引量:22
2008年
采用真空固态扩散渗铝的方法,在420℃对AZ91D镁合金进行表面合金化改性处理。对渗铝层的组织结构、耐腐蚀性能、显微硬度等进行了研究,测量了该合金扩散渗铝前后试样的电化学腐蚀极化曲线。结果表明,真空固态扩散在AZ91D镁合金表面获得了均匀致密的渗铝层,渗铝层由表及里依次由Al3Mg2最外层,β-Mg17Al12次外层,以及以β-Mg17Al12为主的β-Mg17Al12+a-Mg两相组织内层构成,该渗铝层明显改善了AZ91D镁合金在质量分数5%NaCl溶液中的耐腐蚀性能,并提高了材料的表面显微硬度(1600-1800MPa)。
张艳梁伟王红霞刘奋成李线绒赵兴国
关键词:镁合金渗铝层金属间化合物耐蚀性
高温与强气流条件下渗硅TiAl基合金表面抗氧化性能分析被引量:2
2007年
采用固体粉末包埋法在TiAl基合金表面渗硅,着重研究了渗硅层在高温强气流冲击条件下的抗循环氧化性能,用XRD及SEM/EDS分析了渗硅层氧化后的成分结构和形貌。结果表明,渗硅后形成以Ti5Si3、Al2O3和TiSi2、Si为主的复合渗层,在高温强气流冲击条件下,表面生成以SiO2为主的氧化层并与Al2O3层紧密结合。900℃循环氧化时间小于160h时,渗硅层在强气流冲击下的抗氧化性与静态空气中基本相同;氧化时间超过160h后增重略高于静态空气氧化。TiAl基合金渗硅后表现出良好的抗高温强气流循环氧化性能。
滕尚君梁伟石巨岩马晓霞刘奋成
关键词:TIAL基合金渗硅抗氧化
SiO_2涂层对TiAl基合金抗高温氧化性能的影响被引量:4
2008年
采用SiO2溶胶-凝胶-旋涂法对TiAl基合金表面进行涂膜。900℃循环氧化测试结果表明,TiAl基合金经SiO2溶胶两次涂膜并热处理后,其抗高温氧化性能得到了显著提高,未涂膜试样氧化一个循环(8h)后增重2.333mg/cm2,涂膜热处理试样氧化40个循环(320h)增重仅为0.6071mg/cm2。XRD和SEM对试样表层的组织结构分析及形貌观察表明,涂层主要由SiO2、Al2O3、Ti5Si3、TiSi2和Ti2Al构成,由表及里分别为SiO2层-Al2O3层-Al2O3+钛硅化合物层-Ti2Al层-TiAl片层组织基体。
李忠磊梁伟滕尚君马晓霞赵琦
关键词:TIAL基合金高温氧化涂层
Binding property of Al/Mg/Al thin plates fabricated by one-pass hot rolling with different reduction ratios,temperatures and annealing treatments被引量:7
2018年
In this study, Al-Mg-Al trilaminated thin plates were fabricated by one-pass hot rolling to improve the processing capacity and bonding strength of magnesium alloy plates. The effects of processing parameters were investigated. The results show that the optimal bonding strength is up to 20 MPa with a reduction ratio of 40 % and rolling temperature of 400 ℃, superior than that in other one-pass rolling studies with regard to thin laminated plates. In addition, a favorable property is achieved with the annealing temperature of 250-300 ℃ or annealing time of 1.5 h. When the annealing temperature exceeds300 ℃ or annealing time exceeds 1.5 h, respectively, the bonding strength of Al/Mg/Al plate decreases. The scanning electron microscopy(SEM) and energy-dispersive spectroscopy(EDS) analyses suggest that the appearance of thin diffusion layers between A1 and Mg interfaces is helpful to improve the bonding strength, while the presence of thick diffusion layer would reduce the bonding strength greatly.
Ai-Li WeiXing-Hai LiuLi DongWei Liang
关键词:约束力
共1页<1>
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