国家自然科学基金(50666001)
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- 高压对Bi0．85Sb0．15热电材料Seebeck系数的影响
- 通过机械合金化法获得纳米晶粉末材料,粉末材料在常温下冷压预成型,再经523K,6GP 高压压制和常温下1GP 压制成型,在473K 温度下无压烧结获得 BiSb样品。通过对样品的 X-ray 衍射实验证实所制备的样品为单...
- 宋春梅黄荣进许雯龚领会李来风
- 关键词：热电材料
- 文献传递
- Pb对Bi-Sb基纳米热电材料低温性能影响
- 采用机械合金化法获得 BiSbPb(其中 x =0、0．01、0．03、0．05)纳米晶粉末材料,在常温下用 1GPa 压制成型,然后在473K 温度下烧结2h 制成块材, 并对其热电性能进行了研究。在80～300K 温...
- 宋春梅高钦翔黄荣进许雯龚领会李来风
- 关键词：热电材料热电性能功率因子
- 文献传递
- Pb对Bi-Sb基纳米热电材料低温性能影响
- 2007年
- 采用机械合金化法获得Bi0.85Sb0.15-xPbx（其中X=0、0．01、0．03、0．05）纳米晶粉末材料，在常温下用1GPa压制成型，然后在473K温度下烧结2h制成块材，并对其热电性能进行了研究。在80-300K温区测量了样品的Seebeck系数和电导率，并计算出材料在80-300K温区的功率因子变化情况。结果表明：掺入Pb后材料由n型变为P型，在205KBi0.85Sb0.14Pb0.01样品的Seebeck系数为101μV／K，在80-180K掺入少量Pb样品的电导率和功率因子比没掺Pb样品要高，表明掺入Pb可以明显改变Bi0.85Sb0.15纳米晶粉末材料在低温下的热电性能。
- 宋春梅高钦翔黄荣进许雯龚领会李来风
- 关键词：热电材料热电性能功率因子
- 密度泛函理论研究贵金属耦合纳米团簇的静电极化率与吸收光谱
- 2011年
- 基于密度泛函理论计算了2个贵金属(Ag、Au、Cu)纳米团簇组成的团簇对的静电极化率和吸收光谱,结果表明这2个团簇之间存在强烈的静电耦合效应,其贡献主要来自于外加弱电场下团簇之间的电荷迁移和电子云的扭曲。随着团簇对间距的不断增大,静电极化率先增大后减小,存在一个极化率最大的最佳位置。在团簇对的吸收谱中,随着团簇对间距的增加,高能峰的位置和强度基本保持不变,而低能峰则不断蓝移且峰值先增大后减小,最终消失于高能峰的位置。进一步计算团簇-吡嗪和团簇-吡嗪-团簇体系的静电极化率和吸收光谱,结果发现团簇连接有机小分子后部分电子将从有机小分子向团簇迁移,使整个体系具有较大的固有极矩,在外加弱电场下,团簇与有机小分子之间的电荷迁移能力显著增强。
- 吴波杨秀德张颂
- 关键词：极化率吸收光谱密度泛函理论
