您的位置: 专家智库 > >

广东省战略性新兴产业专项(CXY2011053)

作品数:4 被引量:5H指数:3
相关作者:王向展黄建国赵迪刘斌陈南庭更多>>
相关机构:电子科技大学更多>>
发文基金:广东省战略性新兴产业专项国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 3篇有限元
  • 3篇基板
  • 3篇功率
  • 2篇导热
  • 2篇有限元模型
  • 2篇散热
  • 2篇散热基板
  • 2篇高导热
  • 2篇大功率
  • 1篇性能研究
  • 1篇有限元仿真
  • 1篇中心温度
  • 1篇温度分布
  • 1篇均匀度
  • 1篇功率型
  • 1篇光强
  • 1篇光强分布
  • 1篇光效
  • 1篇光效率
  • 1篇反射率

机构

  • 4篇电子科技大学

作者

  • 4篇黄建国
  • 4篇王向展
  • 2篇刘斌
  • 2篇赵迪
  • 1篇陈南庭

传媒

  • 3篇半导体光电
  • 1篇微电子学

年份

  • 3篇2014
  • 1篇2013
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
大功率LED模组散热基板结构研究被引量:4
2014年
大功率LED模组散热直接影响其光效和使用寿命。通过建立相应的有限元模型,运用有限元(FEM)分析方法,对大功率LED模组温度在散热基板内的分布进行模拟计算,采用嵌入高导热环的基板结构,提高大功率LED模组的散热效率。在此基础上,结合实际工艺,对高导热环结构参数的影响进行了详细分析,使导热环的尺寸和基板的散热效率达到最优。
黄建国刘斌欧文张衡明王向展
关键词:散热基板有限元模型
功率型LED模组基板横/纵向散热性能研究被引量:1
2013年
为了研究LED模组的散热性能,对其基板的横向和纵向散热性能进行了对比研究。首先建立加快基板横向和纵向散热性能的有限元模型,即在基板上覆盖高导热层和基板内添加高热导率热沉结构。并运用有限元(FEM)分析方法对两种基板的散热效果以及基板和LED芯片温度分布的均匀性进行了对比分析。最后,对于基板上覆盖高导热层的结构,结合实际工艺和散热性能的考虑,进一步优化了高导热层的厚度。
黄建国邹淅刘斌欧文张衡明王向展
关键词:散热基板有限元模型
高出光率LED模组基板结构研究被引量:4
2014年
针对带有常规的第一类反光杯的基板结构因受限于封装引线键合工艺而反光杯尺寸较小的情况,通过光学理论分析了其存在反射光线不完全的问题,提出在LED模组芯片间开设第二类反光结构的解决方案。并基于光学分析软件Tracepro的仿真研究,验证了其有效性。在此基础上设计了新型包含两类反光杯的基板结构,最高可使LED模组出光效率和中心光强与没有开反光杯的情况相比提升近23%和38%。
黄建国邹淅赵迪欧文张衡明王向展
关键词:反射率出光效率光强分布
非均匀芯片布局的LED模组散热性能研究被引量:4
2014年
芯片阵列均匀排列的常规大功率LED模组因温度场叠加会导致中心温度过高、温度分布不均匀。在理论分析面热源温度分布函数及多热源相互影响的基础上提出了一种LED芯片外密内疏排列的模组设计方案,并与ANSYS有限元仿真的结果进行了对比验证。当芯片按照优化后的对数和幂函数分布时芯片最高温度比常规均匀排列时均低约5℃,芯片温度的方差降低约56%。外密内疏的非均匀芯片排列方案在基板较小、较薄时对散热效果的改善更好。
邹淅黄建国赵迪陈南庭欧文张衡明王向展
关键词:中心温度有限元仿真
共1页<1>
聚类工具0