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中国博士后科学基金(2005038523)

作品数：1 被引量：8H指数：1
相关作者：郭斌胡明金永平更多>>
相关机构：哈尔滨工业大学更多>>
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相关领域：冶金工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇冶金工程

主题

  • 1篇导电性
  • 1篇数对
  • 1篇球磨
  • 1篇热挤压
  • 1篇热压
  • 1篇热压烧结
  • 1篇机械球磨
  • 1篇工艺参

机构

  • 1篇哈尔滨工业大...

作者

  • 1篇金永平
  • 1篇胡明
  • 1篇郭斌

传媒

  • 1篇机械工程材料

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
工艺参数对石墨/铜基复合材料导电性能的影响被引量：8
2008年
为了制备导电性能良好的石墨/铜基复合材料,研究了球磨时间、热压烧结及热挤压等工艺参数对其导电性能的影响;用扫描电镜分析了材料的拉伸断口形貌。结果表明:复合材料的导电性随球磨时间的延长和挤压温度的提高呈现先升高后降低的规律;提高挤压比和烧结温度、增加热压烧结时的压力以及延长烧结保温时间均有利于改善复合材料的导电性;球磨3 h石墨/铜复合粉经压制(压力700 MPa、保压30 s)、真空热压烧结(压力48 MPa、烧结温度600℃、保温1 h)和热挤压(挤压温度750℃、挤压比16)后,铜基体连接成连续的三维网络,且石墨均匀分布在网络之间,有效地发挥了石墨/铜基复合材料中铜的导电性。
郭斌胡明金永平
关键词：机械球磨热压烧结热挤压导电性
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