广西研究生教育创新计划(2008105950802M403)
- 作品数：4 被引量：15H指数：3
- 相关作者：周德俭李永利刘绪磊黄春跃张立强更多>>
- 相关机构：桂林电子科技大学广西科技大学更多>>
- 发文基金：广西研究生教育创新计划广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 基于正交试验的板级电路模块热分析被引量：5
- 2009年
- 利用ANSYS的APDL参数化编程语言,建立了灌封电路模块的有限元模型。选取挠性印制电路板(FPCB)厚度、上、下灌封体厚度、空气对流系数和环境温度等7个参数作为关键因素,安排正交试验。结果表明:上、下灌封体厚度等因素都对灌封电路模块工作温度有显著影响,其中空气对流系数的影响最为显著。初始设计的灌封电路模块工作温度为460.94K,通过增加灌封体的厚度,选择高热导率的灌封材料,保证良好的通风散热,控制环境温度,可以将模块的工作温度降到329.11K。
- 刘绪磊周德俭黄春跃李永利
- 关键词：热分析正交试验
- 分离母板互联结构动力学仿真研究被引量：2
- 2010年
- 运用有限元分析软件ANSYS建立了电子产品中分离母板互联结构的有限元模型,通过模态分析获得其固有频率和振型;通过随机振动分析获得其应力应变。结果表明:分离母板互联结构的一阶固有频率为137.04Hz;随机振动环境中分离母板互联结构的接缝外侧为应力集中区,在y向激励下的应力最大值为1770.000kPa。据此对产品结构进行了设计改进,并取得明显效果,一阶固有频率提高到107510.00Hz,y向激励最大应力值为70.086kPa。
- 陈田海周德俭吴兆华黄春跃
- 关键词：动力学仿真固有频率
- 基于挠性基板的高密度IC封装技术被引量：5
- 2009年
- 挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。
- 刘绪磊周德俭李永利
- 关键词：挠性印制电路IC封装高密度互连
- 基于多元线性回归的PBGA可靠性灵敏度分析被引量：3
- 2009年
- 基于全局灵敏度分析方法,研究了塑封球栅阵列(PBGA)的热机械疲劳可靠性,得出对PBGA热机械疲劳寿命影响较大的设计参数。利用正交试验法,建立BT基板弹性模量、PCB弹性模量和焊球半径不同水平组合下的PBAG有限元模型,并对其进行热应力分析,利用修正后的Coffin-Manson方程对其进行寿命预测。基于多元线性回归法,建立PBGA寿命与关键设计参数的函数关系,并对该方程的预测效果进行验证。结果表明预测结果可信。
- 李永利周德俭黄红艳张立强
- 关键词：多元线性回归全局灵敏度可靠性
