安徽省自然科学基金(070414180)
- 作品数：28 被引量：178H指数：8
- 相关作者：吴玉程王文芳宗跃王德宝汪峰涛更多>>
- 相关机构：合肥工业大学安徽理工大学中国科学院等离子体物理研究所更多>>
- 发文基金：安徽省自然科学基金安徽省“十五”科技攻关项目国家科技型中小企业技术创新基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺冶金工程机械工程更多>>
- 稀土元素La,Ce对机械合金化TiAl合金显微组织和性能的影响被引量：3
- 2009年
- 采用机械合金化结合粉末冶金技术制备Ti-44.7Al-xLa-yCe(原子分数/%,下同)合金材料。利用扫描电镜和金相显微镜研究不同La,Ce添加量对机械合金化TiAl基合金的显微组织的影响,并对合金的力学性能进行测试。研究表明,通过机械合金化在TiAl基合金系统中添加微量稀土元素La,Ce对TiAl基合金的细化作用非常明显,TiAl的强度开始随着稀土元素La的增加而增加,当La元素含量为0.5%时,达到峰值,然后强度随稀土含量的增加而下降;而合金的强度却随添加Ce的含量的增加而直线下降,同时添加稀土La的TiAl合金的强度远高于加稀土Ce的TiAl合金的强度。
- 洪雨吴玉程李云汪峰涛王庆平李东辉
- 关键词：机械合金化稀土元素TIAL基合金抗弯强度
- 粉末冶金Cu-Zr合金的微结构及性能研究被引量：3
- 2009年
- 采用高纯、高速N2(99.999%)流作为介质淬火处理在真空下固溶的粉末冶金Cu-Zr合金,然后时效处理。用HV、HB、XRD、TEM、SEM、EDS等来表征不同状态下的合金组织性能。结果表明:随着固溶时间的增加,合金的布氏硬度(HB)和导电率减小,而显微硬度(HV)增加;铜锆合金时效析出Cu2Zr,时效处理时间小于12h时,合金的HB和导电率增加而HV减小,时效处理时间大于12h时,合金的HB和HV减小而导电率增加,沉淀相长大。
- 邓景泉吴玉程于福文王德广
- 关键词：固溶处理时效处理粉末冶金CU-ZR合金
- 粉末成形过程中摩擦行为研究进展被引量：10
- 2009年
- 粉末成形过程中的摩擦行为是一个十分复杂的问题,受粉末和模具材料性能、粉末形状大小、模具表面状况、粉末与模具间相对运动速度、润滑剂特性、粉末和模具温度等许多因素的影响。摩擦造成了制品密度低、分布不均匀、模具磨损,影响了制品的性能、尺寸精度及其应用范围。特别是复杂形状、厚度尺寸较大的粉末冶金制品,摩擦的存在极易造成制品的失效。摩擦行为的复杂性使得对其进行准确的测定和表达比较困难,加之这方面的研究不多,造成了进一步研究的困难。综述近几年国外对粉末成形过程摩擦现象的研究进展,着重介绍目前常用的两种摩擦测试和描述方法,即闭模式和剪切板式摩擦测定方法,为进一步研究粉末成形中的摩擦行为、提高制品性能提供参考。
- 王德广吴玉程焦明华黄新民解挺俞建卫
- 关键词：粉末
- 机械合金化诱导难互溶系Cu-Cr合金固溶度扩展的研究被引量：16
- 2008年
- 采用机械合金化工艺制备Cu-4%Cr和Cu-7%Cr(原子分数)二元合金粉末,利用XRD,SEM和TEM研究机械合金化过程中粉末的微观形貌和显微组织结构,测量了不同球磨时间粉末的氧含量以及显微硬度。结果表明:在一定的球磨时间内,Cu-Cr合金粉末随着高能球磨的进行,晶粒逐渐细化至纳米尺寸,晶格畸变增加,但进一步球磨会导致铜的晶格常数有所增加,畸变降低。实验证明,在固态下几乎不互溶的Cu-Cr合金,经球磨40 h的机械合金化,Cr在Cu中的固溶度明显提高。
- 王德宝吴玉程王文芳宗跃
- 关键词：机械合金化显微组织结构过饱和固溶体
- W-Cu纳米晶粉体的制备及表征
- 采用机械合金化技术制备了 W-20%Cu 和 W-50%Cu 纳米晶粉体,通过 XRD、SEM、TEM 等手段对机械合金化过程中 W-Cu 纳米晶复合粉的组成、晶格常数、晶粒尺寸和形貌结构进行了表征与分析。结果表明,W-...
- 汪峰涛吴玉程王涂根任榕
- 关键词：W-CU机械合金化纳米晶晶粒尺寸
- 文献传递
- 退火诱导机械合金化Fe35Al35Ti15C15粉体的结构演变与晶粒生长动力学
- 利用 XRD 和 TEM 研究机械合金化及等温退火过程中 FeAlTiC(摩尔分数,%)元素混合粉的结构演变和晶粒生长动力学,讨论其晶粒生长机制。结果表明:该元素混合粉在球磨过程中首先形成 Fe(Al, Ti,C)和 T...
- 任榕吴玉程汤文明汪峰涛郑治祥
- 关键词：机械合金化
- 文献传递
- SiCp粒径对Cu基复合材料断裂及磨损性能的影响
- 采用粉末冶金工艺制备不同粒径的 SiC(粒径分别为2 μm、10 μm、21 μm和38 μm)增强铜基复合材料, 研究增强颗粒粒径的变化对复合材料的断裂机制和摩擦磨损性能的影响。结果表明:在制备工艺相同的情况下, Si...
- 王德宝吴玉程王文芳解挺宗跃黄新民
- 关键词：颗粒粒径摩擦磨损性能
- 文献传递
- 机械合金化制备铜-碳纳米晶复合粉末及其显微组织的研究
- 采用X射线衍射分析、扫描和透射电镜等实验手段,研究了不同碳含量的铜-碳混合粉末在机械合金化(MA)过程中组织形态特征及微观结构的变化规律。结果表明:粉末X射线衍射图谱的宽度和强度均随着球磨时间的延长逐渐加宽和降低,这是晶...
- 王德宝吴玉程王文芳宗跃
- 关键词：机械合金化显微组织过饱和固溶体
- 文献传递
- W-Cu纳米晶粉体的制备及表征被引量：1
- 2007年
- 采用机械舍金化技术制备了W-20％Cu和W-50％Cu纳米晶粉体，通过XRD、SEM、TEM等手段对机械舍佥化过程中W-Cu纳米晶复合粉的组成、晶格常数、晶粒尺寸和形貌结构进行了表征与分析。结果表明，W-20％Cu混合粉经过高能球磨，Cu元素完全固溶进w晶格中，形成W（Cu）固溶体；W-50％Cu复合粉经过高能球磨，形成W（Cu）和Cu（W）两种固溶体。W、Cu的合金化主要是依靠高能球磨过程中产生的大量纳米晶界和高密度的缺陷（位错、层错等）促使W、Cu之间的固溶。W-Cu复合粉的晶格常数和晶粒尺寸随着球磨时间的延长而减小，球磨一定时间后，都趋于稳定。球磨20h后，W-20％Cu和W-50％Cu复合粉中W（Cu）的晶粒尺寸分别为6．6和8．0nm。
- 汪峰涛吴玉程王涂根任榕
- 关键词：W-CU机械合金化纳米晶晶粒尺寸
- 不同粒度SiC_P增强铜基复合材料拉伸性能及断裂机制的研究被引量：5
- 2008年
- 以不同粒度SiCP和电解铜粉为原料,采用粉末冶金工艺制备了SiCP增强Cu基复合材料。研究了SiCP和基体铜粉粒度的变化对材料拉伸性能和断裂机制的影响。结果表明,在基体铜粉粒度为44μm时,10μm的SiCP增强复合材料的抗拉强度达到最大值,为265.7MPa,其断裂机制是以Cu-SiC界面处基体撕裂为主,而当SiCP粒度为2μm时,由于分散不均匀、团聚等原因使得材料强度降低。大粒度SiCP(>10μm)增强复合材料由于界面面积有限和增强颗粒间距过大,使得增强效果有限,其断裂机制是以Cu-SiC界面脱粘和SiCP解理开裂为主。实验证实了在SiCP增强铜基复合材料中基体和增强颗粒粒度存在着最佳配比关系可使复合材料达到最佳增强效果。
- 王德宝吴玉程王文芳宗跃
- 关键词：颗粒粒度
