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浙江省自然科学基金(Y104241)
作品数:
2
被引量:3
H指数:1
相关作者:
楼飞燕
吕迅
郁炜
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相关机构:
浙江工业大学
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发文基金:
浙江省自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
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文献类型
2篇
中文期刊文章
领域
2篇
金属学及工艺
主题
2篇
荧光
2篇
化学机械抛光
2篇
机械抛光
2篇
激光诱导荧光
2篇
光诱导
2篇
CMP
1篇
液膜厚度
1篇
抛光
1篇
抛光液
1篇
流动特性
1篇
晶片
机构
2篇
浙江工业大学
作者
2篇
郁炜
2篇
吕迅
2篇
楼飞燕
传媒
2篇
轻工机械
年份
2篇
2008
共
2
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CMP加工过程中晶片形状对抛光液流动特性的影响
被引量:1
2008年
化学机械抛光过程中抛光液的流动特性取决于被抛光晶片的形状和抛光参数。采用LIF技术来实验研究晶片形状及抛光参数对抛光液液膜厚度的影响。研究表明,凸面晶片与抛光垫摩擦过程中,抛光液膜厚度随着抛光盘转速的增加而增加,随着下压力的增加而减少。而凹面晶片的抛光液膜厚度随着转速的增加而减少,随着加工载荷的增加也减小。通过对晶片形状和加工参数对抛光液流动特性的影响分析,为改善CMP加工工艺提供理论性的依据。
郁炜
吕迅
楼飞燕
关键词:
化学机械抛光
流动特性
激光诱导荧光
CMP加工过程中抛光速度对液膜厚度的影响分析
被引量:2
2008年
化学机械抛光过程中抛光工艺参数对抛光液的流动特性有重要影响。采用LIF技术实验研究抛光参数对抛光液液膜厚度的影响。研究表明,抛光液膜厚度随着抛光速度的增加而增加,增加的趋势随抛光转速的提高而减缓。同时液膜厚度随着抛光压力的增加而减少。通过抛光参数的变化对抛光液流动特性的影响分析,为改善CMP加工工艺提供理论性的依据。
郁炜
吕迅
楼飞燕
关键词:
化学机械抛光
液膜厚度
激光诱导荧光
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