国家重点基础研究发展计划(2009CB724204)
- 作品数：26 被引量：116H指数：6
- 相关作者：史铁林廖广兰尹周平聂磊熊有伦更多>>
- 相关机构：华中科技大学湖北工业大学武汉工程大学更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划国家自然科学基金中国博士后科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程一般工业技术更多>>
- 新型电动负载模拟器的控制器设计被引量：6
- 2010年
- 现有的电动负载模拟器大多采用力矩单闭环的控制结构,因此,人们难以随意控制电流的动态过程以及快速而精确地跟踪力矩。针对这一问题,提出了采用力矩、电流双闭环控制来构造电动负载模拟器的方法;并根据系统的频率特性,采用极点配置和前馈补偿相结合的混合校正策略来改善系统的动态跟踪品质,最后给出了多余力矩的前馈补偿方案。仿真和试验结果验证了该方法的有效性。
- 吴金波李绍安李维嘉尹周平
- 关键词：负载模拟器双闭环控制前馈补偿极点配置
- 基于SVM的刻蚀工艺失效状态识别被引量：1
- 2011年
- 针对反应离子刻蚀工艺,研究其状态监测与识别.采用主元分析(PCA)方法对原始数据进行降维,提取出有效的特征子集,再应用SVM建立失效状态的诊断识别模型,分析模型参数对失效状态的分类识别效果.采用主元分析法进行数据降维,从多监控量中提取影响最大的特征子集,再基于支持向量机(SVM)算法建立了失效状态的诊断识别模型,并分析了模型参数对失效状态的分类识别效果.研究结果验证了基于SVM方法的有效性,表明该模型具有高效的模式识别能力,可应用于存在小样本问题的其他半导体工艺状态分类和识别中.
- 高阳廖广兰曹艳波史铁林
- 关键词：刻蚀工艺主元分析支持向量机模式识别
- 柔性电子异质结构热-机械翘曲分析
- <正>研究了弯曲/延展电子的温度效应,通过揭示制造和使用中的三个关键温度(室内温度、沉积温度和工作温度)对结构的应力、应变、波长等影响加以展现,可用于可靠性结构设计和热翘曲行为分析等。首先,介绍了可伸缩柔性电子的制备过程...
- 黄永安尹周平熊有伦
- 关键词：翘曲PDMS
- 文献传递
- 衍射干涉光刻研究
- 2012年
- 光刻就是将掩模版上的图形转移到基底的过程,广泛应用于微电子、微机械领域。衍射现象是光刻工艺无法避免的问题,当掩模图形尺寸接近光源波长时,就会产生衍射干涉现象。利用这一现象,可以产生小于掩模图形尺寸的图形。采用严格耦合波分析算法对光刻过程中的衍射干涉做了仿真分析;并用karl suss MA6光刻机实现了基于掩模的干涉光刻实验,通过增加滤光片得到相干光源,增强光刻过程的衍射,形成衍射干涉,掩模版透光区域和部分不透光区域下方的光刻胶得到曝光,利用微米尺度的光栅图形,在光刻胶上产生亚微米的光栅;最后利用干法刻蚀工艺,在硅基底上加工出亚微米尺度光栅。
- 高阳廖广兰谭先华史铁林
- 关键词：光刻机干法刻蚀亚微米
- 基于小波分析的倒装芯片主动红外缺陷检测被引量：4
- 2014年
- 随着微电子技术的需求和发展,倒装芯片技术在高密度微型化封装领域得到了快速发展和广泛应用,而现有的一些倒装芯片检测方法存在一定的不足之处。为此,研究了主动红外的倒装芯片缺陷检测方法。实验中使用激光加热对倒装样片施加非接触热激励,通过红外热像仪获取样片温度分布。采用小波分析方法提取包括小波熵在内的信号特征,采用自组织神经网络对不同类型焊球进行聚类识别。研究表明,通过自组织神经网络可以有效地将不同缺陷焊球与参考焊球通过距离映射法映射到不同区域从而区分开,并且可以将未知焊球信号映射到相应的区域实现聚类识别。因此该方法可以有效实现倒装芯片的缺陷检测。
- 徐振淞史铁林陆向宁宿磊廖广兰
- 关键词：倒装芯片主动红外小波分析自组织神经网络
- 硅圆片表面活化工艺参数优化研究被引量：4
- 2011年
- 利用正交实验,对单晶硅表面活化工艺中重要参数对活化效果的影响进行了研究,并优化了工艺。实验针对RCA活化溶液处理工艺的特点,选择溶液配比、处理时间和温度3个重要因素为研究对象,以30%盐水为测试液,以接触角为指标,评估了这3个因素对活化效果的影响规律。对实验结果的分析表明,在此三因素中,活化温度与活化效果的关系最密切,活化液配比和活化时间的影响依次减弱。根据实验分析的结果,得到优化的工艺。利用此优化工艺进行了硅圆片键合实验,其结果表明此工艺能够实现无明显界面缺陷的直接键合。
- 聂磊阮传值廖广兰史铁林
- 关键词：单晶硅表面活化直接键合参数优化
- 无刷直流电机换相转矩脉动分析及抑制被引量：10
- 2012年
- 为了减小无刷直流电机(BLDCM)的转矩脉动,提出了一种基于电流预测控制的换相电磁转矩脉动抑制方法.分析了换相过程中永磁无刷直流电机关断相电流与开通相电流变化趋势,通过计算得到电磁转矩的解析表达式,将电机运行区分为高速区和低速区,分别得到电磁转矩脉动曲线.基于预测控制理论,将定子电流的预测控制分为预测模型的建立、反馈校正和滚动优化3个步骤,以控制非换相相电流的恒定为目标,实现对换相电磁转矩脉动的抑制.仿真和实验结果表明:采用定子电流预测后,无刷直流电机换相转矩脉动得到了显著抑制.
- 李自成尹周平熊有伦
- 关键词：无刷直流电机转矩脉动抑制预测控制换相电流控制
- ICF诊断设备搭载平台结构设计与误差分析被引量：2
- 2010年
- 设计了一个用于惯性约束核聚变诊断设备定位与对准的搭载平台。该平台采用三自由度混联机构,具有进行两转动一平动的姿态调节能力。给出了平台输出件末端位置的反解及正解的封闭解形式。在此基础上,利用矩阵法结合从运动学方程得到的结论,推导出驱动杆杆长误差、球铰虎克铰间隙误差和球销副间隙定位误差与搭载平台终端位姿误差的映射关系。利用蒙特卡罗方法模拟分析了各几何误差源对搭载平台终端定位能力的影响。球销副的绝对误差较大并处于动平台的支撑点,所以它对搭载平台终端定位精度的影响较大。在不同姿态角相同误差输入条件下,对搭载平台终端误差输出进行了仿真,结果表明：俯仰角变化对输出误差的影响比偏航角变化的影响要大1-2倍。
- 汪威史铁林来五星王峻峰
- 关键词：混联机构蒙特卡罗模拟
- 基于视觉和有向九宫格的晶圆盘遍历算法及应用
- 2011年
- 针对RFID标签封装设备中晶圆盘拾取芯片的遍历过程进行了研究,提出一种有向九宫格晶圆盘遍历算法。该算法,使用视觉匹配为基础,以九宫格为遍历单元,并采用贪心算法为路径搜索策略,最后将新算法应用在RFID封装设备上,结果显示该算法的效率、稳定性和适应性都得到了提高,对设备实际生产应用起到了明显的优化效果。
- 梁若熊波尹周平李敏
- 关键词：贪心算法
- 基于空气耦合超声激励的倒装芯片缺陷检测被引量：4
- 2011年
- 以FC倒装芯片振动模型为基础,阐述了利用固有频率变化进行芯片缺陷检测的原理.通过COMSOLMultiphysics软件对周边型FC芯片的前5阶模态进行了仿真分析,结果显示焊点缺失会引起FC芯片高阶固有频率的明显变化.利用基于空气耦合超声激励的FC芯片缺陷检测方法,对焊点缺失FC芯片的振动速度进行了测量,提取出了FC芯片的前5阶固有频率,测量结果与仿真结果一致,验证了该方法检测FC芯片缺陷的可行性.
- 廖广兰张学坤于龙史铁林
- 关键词：倒装芯片固有频率
