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辽宁省教育厅高等学校科学研究项目(05L325)

作品数：2 被引量：4H指数：1
相关作者：刘春忠张利陈永务崔旭高禹更多>>
相关机构：沈阳航空工业学院哈尔滨工业大学更多>>
发文基金：辽宁省教育厅高等学校科学研究项目博士科研启动基金更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇压痕
  • 1篇应力集中
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇真空
  • 1篇热应力
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇力学性能
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米压痕
  • 1篇纳米压痕法
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧复合材料
  • 1篇焊料
  • 1篇封装

机构

  • 2篇沈阳航空工业...
  • 1篇哈尔滨工业大...

作者

  • 1篇董尚利
  • 1篇高禹
  • 1篇崔旭
  • 1篇陈永务
  • 1篇张利
  • 1篇刘春忠

传媒

  • 2篇沈阳航空工业...

年份

  • 2篇2008
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
纳米压痕法表征微电子焊点界面的力学性能被引量：3
2008年
通过对微电子共晶SnBi/Cu焊点界面的微观力学性能的表征,介绍了纳米压痕法测量硬度、弹性模量、室温蠕变速率敏感系数的方法和原理。用恒定载荷法(4mN)测量了界面各相的硬度和弹性模量,测量结果表明:焊点界面处Cu6Sn5、Cu3Sn、Cu、Bi、Sn各相的硬度平均值分别是6.0、2.8、1.6、0.7、0.3GPa;弹性模量分别为117.0、146.0、127.9、58.6、49.5GPa;共晶SnBi焊料经120℃7天时效后,硬度为0.22GPa(恒定载荷50mN),弹性模量为73GPa,室温蠕变敏感指数为0.115。
刘春忠
关键词：无铅焊料纳米压痕法微电子封装
单向M40J/5228A复合材料在真空热循环作用下诱发热应力的数值模拟被引量：1
2008年
对单向M40 J/5228A复合材料进行了真空热循环试验（93-413K,10^-5Pa）,利用MSC.Marc2001有限元分析软件对复合材料内的交变热应力分布进行了数值模拟。结果表明,真空热循环导致的累积残余热应力会引起复合材料出现局部脱粘,并且使复合材料界面层附近出现应力集中。
高禹陈永务崔旭张利董尚利
关键词：应力集中有限元分析
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