上海市自然科学基金(03ZR14109)
- 作品数：6 被引量：3H指数：1
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- 相关机构：中国科学院温州大学中国电子科技集团公司第四十七研究所更多>>
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- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- SOI LDMOS功率器件的研究与制备被引量：1
- 2007年
- 根据REUSRF原理,对器件参数进行优化。采用与常规CMOS工艺兼容的技术,在SIMOX片上制备了薄膜SOI LDMOS功率器件。器件呈现良好的电学性能:漏极偏压5V时,泄漏电流仅为1nA;当漂移区长度为4μm时,关态击穿电压达到50V,开态击穿电压大于20V;器件的输出曲线在饱和区光滑,未呈现翘曲现象,说明体接触有效地抑制了部分耗尽器件的浮体效应。这种SOI LDMOS结构非常适合高温环境下功率电子方面的应用开发。
- 程新红杨文伟宋朝瑞俞跃辉姜丽娟王芳
- 关键词：SOI材料功率器件
- 利用改善的体连接技术制备SOI LDMOSFET
- 2006年
- 对功率器件中常用的体连接技术进行了改进,利用一次硼离子注入技术形成体连接。采用与常规1μmSOI(硅-绝缘体)CMOS工艺兼容的工艺流程,在SIMOXSOI片上制备了LDMOS结构的功率器件。器件的输出特性曲线在饱和区平滑,未呈现翘曲现象,说明形成的体连接有效地抑制了部分耗尽器件的浮体效应。当漂移区长度为2μm时,开态击穿电压达到10V,最大跨导17.5mS/mm。当漏偏压为5V时,SOI器件的泄漏电流数量级为1nA,而相应体硅结构器件的泄漏电流为1000nA。电学性能表明,这种改善的体连接技术能制备出高性能的SOI功率器件。
- 程新红宋朝瑞俞跃辉袁凯许仲德
- 新型PSOI LDMOSFET的结构优化
- 2006年
- 针对沟道下方开硅窗口的图形化SOI(PSOI)横向双扩散MOSFET(LDMOSFET)进行了结构优化分析,发现存在优化的漂移区长度和掺杂浓度以及顶层硅厚度使PSOILDMOSFET具有最大的击穿电压和较低的开态电阻。PSOI结构的RESURF条件为Nd·tsi=1.8～3×1012cm-2。对结构优化的PSOILDMOSFET进行了开态输出特性模拟,输出特性曲线没有曲翘现象和负导现象,开态击穿电压可达到16V,器件有源区的温度降低了50℃。结构优化有利于提高器件性能和降低器件的开发成本。
- 程新红宋朝瑞俞跃辉姜丽娟许仲德
- 关键词：击穿电压结构优化
- 高性能图形化SOI功率器件的研制被引量：2
- 2005年
- 利用掩膜注氧隔离技术(Masked SIMOX)制备图形化SOI衬底,采用与常规1μm SOI CMOS工艺兼容的工艺流程,制备了图形化SOI LDMOS功率器件。器件的输出特性曲线中未呈现翘曲效应、开态击穿电压高于6V、关态击穿电压达到13V、泄漏电流的量级为10-8A;截止频率为8GHz;当漏工作电压3.6V,频率为1GHz时,小信号电压增益为6dB。直流和射频电学性能表明,图形化SOI LDMOS结构作为射频功率器件具有较好的开发前景。
- 程新红宋朝瑞杨文伟俞跃辉
- 关键词：LDMOS射频功率器件增益
- 图形化SOI LDMOS功率器件的性能分析
- 2005年
- 本文提出了一种在沟道下方埋氧层中开硅窗口的图形化SOI LDMOSFET新结构。工艺和性能分析表明,它可抑制SOI结构的浮体效应和自加热效应,具有低的泄漏电流,以及高的电流驱动能力。这种结构具有提高SOI功率器件性能和稳定性的开发潜力。
- 程新红宋朝瑞俞跃辉赵天麟李树良
- 关键词：LDMOSFET浮体效应自加热效应
- 适合基站放大器应用的图形化SOILDMOSFET的设计与分析
- 2006年
- 设计了一种新型图形化SOI(patterned-Silicon-On-Insulator)LDMOSFET(lateraldouble-diffusedMOSFETs)结构,埋氧层在沟道下方是间断的.工艺和性能模拟分析表明,此结构具有SOI器件低泄漏电流和低输出电容的特性,而且能抑制自加热效应和浮体效应.当漂移区长度为3μm时,开态击穿电压可达到30V、关态电压为71V、截止频率6.2GHz、最大振荡频率20GHz,2GHz时、栅偏压3V时的输出功率为0.8W/mm、功率增益为28dB.这些电学参数适合2G、60V无线通讯基站功率放大器的要求.
- 程新红王洪涛宋朝瑞俞跃辉袁凯许仲德
- 关键词：LDMOSFET功率放大器基站
