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中国博士后科学基金(20080441164)

作品数:3 被引量:3H指数:1
相关作者:段宝兴杨银堂更多>>
相关机构:西安电子科技大学更多>>
发文基金:中国博士后科学基金国家杰出青年科学基金更多>>
相关领域:电子电信理学机械工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇理学

主题

  • 2篇应变硅
  • 2篇光谱
  • 2篇RAMAN光...
  • 2篇CMOS
  • 1篇应变量
  • 1篇阈值电压
  • 1篇金属栅
  • 1篇晶格
  • 1篇晶格振动
  • 1篇晶面
  • 1篇功函数
  • 1篇光谱测定
  • 1篇RAMAN

机构

  • 3篇西安电子科技...

作者

  • 3篇杨银堂
  • 3篇段宝兴

传媒

  • 2篇功能材料与器...
  • 1篇中国科学:信...

年份

  • 3篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
利用Raman光谱测定硅(100)晶面单轴应变的应变系数
2010年
建立了表征晶体硅应变量的晶格振动模型,首次计算获得(100)晶面单轴应变硅应变系数b为-336.6cm-1;通过建立的利用Raman光谱测量晶体硅单轴应变量的实验装置,首次获得装置中螺钉旋进量与应变硅应变量的关系;利用波长648nm的Raman激光谱测量了螺钉旋进量为1.5mm时,Raman频移为0.47cm-1,获得(100)晶面单轴应变硅应变系数b为-335.7cm-1.结果与晶格振动模型基本吻合,说明建立的利用Raman光谱频移法表征晶体硅应变量方法的有效性.
段宝兴杨银堂
关键词:RAMAN光谱应变硅晶格振动
CMOS双层可变功函数金属栅技术被引量:1
2010年
针对发展高速、低功耗CMOS电路,分析了CMOS技术对多层金属栅的要求;对于不同金属厚度的双层金属栅,利用MOS系统能带的变化得出半导体与多层金属功函数差取决于底层金属的功函数,这为只通过调节底层金属功函数以达到改变CMOS阈值电压提供了理论依据;利用不同厚度的双层金属系统能带变化分析获得,当多层金属栅的底层金属厚度小于其最大偶极层厚度时,功函数较厚膜材料变大,达到"厚度调变功函数"效应。
段宝兴杨银堂
关键词:CMOS阈值电压
应变硅的应变量表征技术被引量:2
2010年
本文针对CMOS电路关键技术的发展,首先分析了应变硅技术包含的四个领域,总结得出从客观和主观两个方面,应变技术已成为微电子发展的关键技术;侧重于应变硅中应变量的表征介绍了常用的方法:Raman光谱频移法、会聚束电子衍射法、四点应变量测法、ANSYS模拟分析法,为应变硅技术在CMOS技术中的应用提供科学参考。
段宝兴杨银堂
关键词:CMOS应变硅RAMAN光谱
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