哈尔滨市优秀学科带头人基金(2008RFXXG010)
- 作品数：4 被引量：38H指数：3
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- Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu焊点界面IMC演变被引量：1
- 2012年
- 为了研究低银无铅焊点界面金属间化合物(IMC)的形成与演变,以低银无铅焊点Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu为研究对象,研究了钎料中Cu质量分数对界面IMC厚度、形貌和成分的影响.实验结果表明,随着钎料中Cu质量分数的增加,回流焊后焊点IMC层厚度变薄,IMC晶粒尺寸增大,IMC晶粒形貌由颗粒状转变为棱柱状以及鹅卵石状,同时界面IMC成分发生由(Cu,Ni)6Sn5向Cu6Sn5的转变.高温时效后,界面IMC层厚度增长.当钎料中Cu质量分数超过1%时,时效后生成较厚的Cu3Sn化合物层,对焊点可靠性不利.钎料中Cu质量分数应控制在1%以下.
- 孙凤莲汪洋刘洋王国军
- 关键词：钎料时效金属间化合物
- Ag元素含量对Sn-Ag-Cu钎料焊接性的影响被引量：9
- 2011年
- 以Sn-xAg-0.5Cu为基体制备了低银无铅钎料,其中Ag元素的质量分数分别为0.3%,0.5%,0.7%,0.9%.借助钎料合金的DSC熔化曲线,分析了Ag元素含量对合金熔点的影响规律.通过比较各组钎料合金在Cu基板上的铺展面积和铺展率,分析了Ag元素含量的变化对各组钎料润湿性的影响规律.结果表明,随着Ag元素含量的增大,钎料熔点降低,熔程缩短,钎料的熔化曲线吸热峰分布和形态发生明显变化;随着Ag元素含量的增加,钎料润湿性下降.综合考虑Ag元素含量对钎料熔点和润湿性的影响,认为Sn-0.7Ag-0.5Cu焊接性相对较好.
- 刘洋孙凤莲王家兵王家兵
- 关键词：无铅钎料熔点润湿性
- Ni和Bi元素对SnAgCu钎焊界面金属化合物生长速率的影响被引量：21
- 2012年
- 通过加速温度时效方法研究Ni和Bi元素对低银(含银量小于1%,质量分数)Sn-Ag-Cu(LASAC)钎料界面IMC生长速率的影响。通过与高银钎料SAC305和低银钎料LASAC对比,分析添加Ni和Bi元素后LASAC钎料在高温时效过程中热疲劳抗性的变化情况。结果表明:LASAC/Cu、LASAC-Bi/Cu和SAC305/Cu界面IMC时效后均形成较厚的Cu3Sn层,LASAC-Ni/Cu界面经IMC时效后则形成较薄的(Cu,Ni)3Sn;高银钎料SAC305在180℃时效下IMC生长速率为2.17×10-5μm2/s,与之相比,低Ag钎料LASAC IMC在时效过程中生长速率较高,为3.8×10-5μm2/s;Ni和Bi元素的添加均可降低钎料LASAC/Cu界面IMC的生长速率,其中Bi的改善效果最显著,LASAC-Bi钎料的IMC生长速率为1.92×10-5μm2/s,低于SAC305钎料的IMC生长速率。
- 刘洋孙凤莲
- 关键词：生长速率高温时效低银钎料
- 微量元素对无铅焊点电迁移性能的改善被引量：11
- 2012年
- 电迁移现象已经成为电子组装焊技术中最受关注的问题之一.焊点在高电流密度下的服役可靠性与焊点钎料成分有关.通过对比分析五种SnAgCu基无铅焊点在高电流密度下的服役表现,分析了添加微量元素对于电迁移现象的影响规律.结果表明,焊球承受一定电流作用之后,阴极金属间化合物(IMC)分解,铜焊盘受侵蚀,阳极形成大量脆性化合物Cu6Sn5;根据IMC层的厚度变化,Sn3.0Ag0.5Cu的抗电迁移性能优于低银钎料;向低银钎料中加入微量元素Bi和Ni后,晶粒得到了明显的细化,界面IMC层较薄,其抗电迁移的能力得到了明显的改善.
- 王家兵孙凤莲刘洋
- 关键词：低银无铅钎料电迁移金属间化合物
