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国家科技重大专项(2009ZX02303-002)

作品数：1 被引量：0H指数：0
相关作者：黄寅王勇毛志刚赵宇航更多>>
相关机构：上海集成电路研发中心上海交通大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇铜工艺
  • 1篇片上螺旋电感
  • 1篇品质因子
  • 1篇螺旋电感
  • 1篇宏模型
  • 1篇高Q值

机构

  • 1篇上海交通大学
  • 1篇上海集成电路...

作者

  • 1篇赵宇航
  • 1篇毛志刚
  • 1篇王勇
  • 1篇黄寅

传媒

  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于厚铜工艺的高Q值片上螺旋电感研究
2013年
为了减少片上螺旋电感的金属导体损耗,基于200mm晶圆的铜后道互连工艺线,开发了适用于射频电路的3μm厚铜工艺。流片测试结果显示,基于低阻硅衬底制作的电感器件在很宽的频率范围内,其品质因子Q值超过10,最高达到19.1;建立了用于电路设计的精确电感宏模型,根据该模型仿真与实测得到的电感Q值与L值随频率变化的比较,发现在20GHz的频率应用范围内该模型具有较高的精度,误差基本在10%以内,能够满足射频电路设计的需要。
黄寅毛志刚王勇赵宇航
关键词：片上螺旋电感品质因子宏模型
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