2024年8月31日
星期六
|
欢迎来到贵州省图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
上海市科学技术委员会资助项目(03DZ14025)
作品数:
1
被引量:0
H指数:0
相关作者:
朱建军
王国宏
汪辉
更多>>
相关机构:
中国科学院
上海交通大学
更多>>
发文基金:
上海市科学技术委员会资助项目
更多>>
相关领域:
一般工业技术
电气工程
更多>>
相关作品
相关人物
相关机构
相关资助
相关领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
1篇
中文期刊文章
领域
1篇
电气工程
1篇
一般工业技术
主题
1篇
导线
1篇
英文
1篇
起伏度
1篇
CU
机构
1篇
上海交通大学
1篇
中国科学院
作者
1篇
汪辉
1篇
王国宏
1篇
朱建军
传媒
1篇
Journa...
年份
1篇
2005
共
1
条 记 录,以下是 1-1
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
Cu导线表面起伏度对其早期失效的影响(英文)
2005年
不同化学机械抛光剂使单层大马士革Cu导线表面起伏程度不同.扫描电镜观察到明显的缺陷出现在大起伏的Cu导线表面.这种表面缺陷导致早期失效比率剧增至几乎100%,电迁移寿命猛降至早期失效的量级,失效时间分布从多模变为单模.其相应的失效机制激活能为0.74±0.02eV,说明失效主要是由Cu原子沿导线表面扩散引起的.最弱链接近似被用来分析单根Cu导线:Cu导线被适当均分为若干相互串联、失效机制不同的Cu块,任何一个Cu块的失效都会使整根Cu导线失效.分析结果表明,虽然表面缺陷不是最快的失效机制,但大起伏Cu导线的表面缺陷密度是另一种的10倍以上,这是其早期失效比率高和可靠性较低的主要原因.
汪辉
朱建军
王国宏
Bruynseraed C
Maex K
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张