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陕西省教育厅科研计划项目(06JK220)

作品数:9 被引量:50H指数:4
相关作者:翟秋亚徐锦锋郭学锋杨扬杨金山更多>>
相关机构:西安理工大学更多>>
发文基金:陕西省教育厅科研计划项目陕西省自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺理学一般工业技术更多>>

文献类型

  • 9篇中文期刊文章

领域

  • 8篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 5篇凝固
  • 5篇快速凝固
  • 3篇接头
  • 3篇合金箔
  • 3篇储能焊
  • 2篇电阻率
  • 2篇力学性能
  • 2篇接头组织
  • 2篇晶体
  • 2篇晶体生长
  • 2篇急冷
  • 2篇合金
  • 2篇力学性
  • 1篇单辊
  • 1篇单辊法
  • 1篇点焊
  • 1篇点焊接头
  • 1篇性能表征
  • 1篇硬质
  • 1篇硬质合金

机构

  • 9篇西安理工大学

作者

  • 9篇徐锦锋
  • 9篇翟秋亚
  • 4篇郭学锋
  • 3篇杨扬
  • 2篇张兴
  • 2篇杨金山
  • 1篇陈娓
  • 1篇徐峰
  • 1篇范于芳
  • 1篇蔡再生

传媒

  • 4篇焊接学报
  • 3篇中国有色金属...
  • 2篇物理学报

年份

  • 4篇2009
  • 4篇2007
  • 1篇2006
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
急冷Cu-Sn合金的快速凝固焊接接头组织特征被引量:4
2009年
应用微型电容储能焊机对厚度约40-60μm的急冷Cu-x%Sn(x=7,13.5,20)合金箔进行了快速凝固焊接.观察了接头的组织形貌,理论计算了微型熔核的冷却速率,分析了熔核中气孔的成因.结果表明,储能焊能够实现急冷Cu-Sn合金箔的快速凝固焊接,形成的焊接接头组织细小致密,具有典型的快速凝固特征.熔核的存在时间仅15.5μs,其平均冷速高达107K/s,接头组织与急冷箔材一致性好.气孔是急冷Cu-Sn合金快速凝固焊接过程中产生的主要缺陷,随着合金中Sn元素含量的增加,熔核中气孔的析出倾向增大.
翟秋亚杨金山徐峰徐锦锋
关键词:接头组织
快速凝固Cu-Pb过偏晶合金的性能表征被引量:3
2009年
研究了Cu-Pb过偏晶合金的急冷快速凝固组织特征,定量表征了快速凝固Cu-Pb过偏晶合金的电阻率和力学性能,理论分析了冷却速率和组织形态对合金性能的影响规律.研究结果表明,在急冷快速凝固条件下,Cu-Pb过偏晶合金中的(Cu)相和(Pb)相均以枝晶方式生长,晶体形态以均匀细小的等轴晶为特征.随着冷却速率增大,一方面,凝固组织显著细化,晶界增多,对自由电子的散射作用增强,合金电阻率显著增大;另一方面,细晶强化作用增强,合金的抗拉强度呈线性升高,同时,伴随着晶体缺陷数量的增多,合金的伸长率降低.
徐锦锋范于芳陈娓翟秋亚
关键词:快速凝固电阻率力学性能
急冷NiSi合金箔快速凝固连接接头组织分析被引量:2
2007年
应用微型电容储能焊机对厚度约35~45肿的急冷Ni-8.24%Si合金箔带进行了点焊连接,观察了接头组织,计算了熔核冷却速率,分析了点焊接头组织特征及其形成机理。结果表明,应用电容储能、瞬间放电所产生的高能量可以实现急冷合金箔带的连接,获得了直径102μm、高度48肿、形状比较规则的扁球状熔核。焊接时间短,接头冷却速率大,达到7.82×10^6K/s。熔核组织具有明显的快速凝固特征,由均匀细小的等轴晶组成,晶粒直径约0.5—3.0μm;熔合区宽度极小,仅2~3μm;与熔合区毗邻的箔带无组织粗化迹象。点焊接头组织与急冷箔带组织具有良好的匹配性。
翟秋亚张兴徐锦锋
关键词:储能焊
Fe-Cu包晶合金急冷箔点焊接头的快速凝固与相分离被引量:2
2009年
应用微型电容储能焊机对厚度约35~45μm的Fe-60%Cu(质量分数)合金急冷箔进行点焊连接,观察接头的组织形貌,分析接头的冷却速率和温度梯度及其与熔核组织及接头性能的相关性。结果表明:应用电容储能焊瞬间放电所产生的高能量可以实现急冷合金箔的连接,获得直径34μm、高30μm、形状较规则的扁球状熔核;接头冷却速率达10^6K/s,熔核组织具有明显的快速凝固特征;熔核在快速凝固过程中产生液相分离,富Fe相的小液滴在温度梯度驱动的Marangoni对流作用下向熔核中心移动,并不断凝并长大,最终形成一种第二相向中心偏聚的组织结构;随着温度梯度的增大,富Fe相液滴的运动速度呈线性增大;点焊接头的剪切强度较高,达241MPa。
翟秋亚张兴徐锦锋郭学锋
关键词:合金箔储能焊点焊接头快速凝固
急冷Cu-Sn合金箔快速凝固连接工艺
2009年
应用微型电容储能焊机对厚度约40~60μm的急冷Cu-Sn合金箔带进行了快速凝固焊接,分析了焊接工艺参数对接头组织与性能的影响.结果表明,在储能电容不变的条件下,焊接电压及电极力对接头抗剪强度有着显著影响.随着锡含量增加,实现合金箔焊接所需要的电压减小,电极力增大.Cu-7%Sn,Cu-13.5%Sn合金箔比较适宜的焊接工艺参数分别为U=90V,F=11N及U=85V,F=11.5N.气孔是Cu-Sn合金箔主要焊接缺陷.随电压降低或电极力增加,接头冷却速率增大,气相形核率降低,气泡长大、合并和迁移在一定程度上受到抑制,气孔产生降低.
翟秋亚杨金山徐锦锋郭学锋
关键词:合金箔抗剪强度
快速凝固Cu-Sn合金的组织形态及相结构被引量:14
2006年
研究快速凝固Cu-20%Sn亚包晶合金的相结构、晶体生长行为和组织特征,分析冷却速率与组织形成之间的相关规律。结果表明:在急冷快速凝固条件下,合金的包晶转变和共析转变均受到抑制,形成了以亚稳的Cu5.6Sn金属间化合物为主相的快速凝固组织;随着冷却速率的增大,α-Cu相含量减少,Cu5.6Sn相数量显著增多;晶体生长的方向性增强;Cu5.6Sn生长方式由小平面向非小平面生长转变,组织形态由粗大板条状向细密柱状转变。TEM分析表明:在Cu5.6Sn晶内存在大量的位错塞积及孪晶;孪晶之间相互平行,间距约25~80nm;随冷却速率的增大,位错密度增大,孪晶数量增多。
翟秋亚杨扬徐锦锋郭学锋
关键词:快速凝固晶体生长相结构位错
快速凝固Cu-Sn亚包晶合金的电阻率及力学性能被引量:11
2007年
定量表征了快速凝固Cu-xwt%Sn(x=7,13.5,20)亚包晶合金的电阻率和力学性能,理论分析了冷却速率与合金性能之间的关系.研究结果表明,在急冷快速凝固条件下,随着冷却速率的增大,合金组织显著细化、晶界增多,对自由电子的散射作用增强,Cu-Sn亚包晶合金的电阻率升高.当晶界散射系数取r=0.992时,可用M-S模型分析其电阻率.同时,细晶强化作用增强,合金的显微硬度和抗拉强度呈线性增大,并且细晶区显微硬度略大于粗晶区显微硬度.冷却速率的增大使合金的伸长率减小,其值在1.0%—4.6%范围.
翟秋亚杨扬徐锦锋郭学锋
关键词:快速凝固电阻率力学性能
细直径YG5FA硬质合金/45Cr钢储能焊工艺分析被引量:12
2007年
应用微型储能焊机对1.5mm超细颗粒硬质合金YG5FA和45Cr合金钢进行对焊,研究了结合界面的结构特征、组织形态及结合机制,分析了焊接参数对接头质量的影响。结果表明,储能焊能够实现超细颗粒硬质合金的快速凝固焊接,有效防止界面反应,获得的焊接接头组织细小致密,硬质合金组织无粗化迹象。裂纹是硬质合金储能焊接头的主要缺陷,具有典型的脆断特征和延迟特性。焊后进行350℃保温30min的去应力处理,即可有效地预防裂纹的产生。
翟秋亚徐锦锋蔡再生
关键词:储能焊
急冷条件下Cu-Sn合金的快速枝晶生长被引量:9
2007年
研究快速凝固Cu-xSn(x=7%,13.5%,质量分数)合金的相结构、组织形态和枝晶生长特性,将金属熔体热传导方程与Navier-Stokes方程相耦合,从理论上计算液态合金的冷却速率。结果表明:在急冷快速凝固条件下,Cu-7%Sn合金形成过饱和的单相α-Cu固溶体组织;Cu-13.5%Sn合金形成以亚稳的Cu13.7Sn相为主相、α-Cu为第二相的快速凝固组织;随着冷却速率的增大,溶质截留效应增强,合金相结构由复相向单相转变;沿垂直于辊面方向上合金的组织形态依次为近辊面细小等轴晶、中部柱状晶及自由面粗大等轴晶;增大冷却速率,晶体形态由柱状晶向等轴晶转变;在急冷快速凝固过程中,α-Cu和Cu13.7Sn相均以枝晶方式生长;随温度梯度的增大,晶体生长速率呈线性增大。
杨扬徐锦锋翟秋亚
关键词:单辊法晶体生长
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