中央高校基本科研业务费专项资金(HITNSRIF2014007)
- 作品数：2 被引量：16H指数：2
- 相关作者：陈国庆张秉刚冯吉才杨勇何俊更多>>
- 相关机构：哈尔滨工业大学兰州空间技术物理研究所更多>>
- 发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- SiC_p/2024与2219铝合金电子束焊接被引量：9
- 2015年
- 分别采用电子束对中焊、偏束焊技术,研究了Si C颗粒增强铝基复合材料Si Cp/2024与2219铝合金的接头组织及力学性能.结果表明,对中焊时接头易出现Si C增强相的偏聚,同时发生严重的界面反应,生成大量脆性相Al4C3,接头抗拉强度最高为104 MPa.采用偏束焊工艺可以很好地抑制界面反应,通常只在焊缝上部与Si Cp/Al热影响区上部生成少量脆性相Al4C3,接头抗拉强度最高可达131 MPa.试件均断裂在母材界面反应层上,且为明显的脆性断裂.不同工艺下接头横截面硬度分布存在突变区,该区域在Si Cp/2024熔合区附近,该处脆性相Al4C3的生成导致硬度升高.
- 陈国庆张秉刚杨勇冯吉才
- 关键词：SI2219铝合金电子束焊接接头组织
- SiC_p/Al复合材料电子束焊接接头组织及性能被引量：7
- 2013年
- 对SiCp/Al复合材料自身进行电子束焊接,研究了其接头成形、焊缝组织、热影响区组织及接头力学性能.结果表明,SiCp/Al复合材料自身直接电子束焊接时,接头的主要缺陷是焊缝成形差、易形成两侧堆积颗粒物的凹槽;焊缝组织中存在界面反应产生的灰白色初生硅、深灰色针状相Al4C3以及Al-Si共晶中的浅灰色针状共晶硅,形成脆性区,拉伸断裂位置便在此处,断裂为脆性断裂.熔合区附近硬度较高,与焊缝区组织及硬度差异较大.接头的最高强度为73 MPa,仅占母材平均抗拉强度的41%.
- 陈国庆张秉刚甄公博何俊冯吉才
- 关键词：碳化硅颗粒铝基复合材料电子束焊接
