国家高技术研究发展计划(2007AA03Z120)
- 作品数：10 被引量：11H指数：2
- 相关作者：姜胜林曾亦可范茂彦张丽芳张洋洋更多>>
- 相关机构：华中科技大学玉溪师范学院昆明物理研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信电气工程自动化与计算机技术更多>>
- 红外焦平面硅基通孔加工及电极互连技术被引量：1
- 2011年
- 通过硅通孔技术实现红外焦平面电极垂直互连,提高像元占空比,缩短了互连引线长度,降低了信号延迟。用单晶硅湿法刻蚀方法形成通孔,利用直写技术将耐高温Ag-Pd导体浆料填充通孔,实现红外焦平面阵列底电极与硅基片背面倒装焊凸点互连。
- 范茂彦姜胜林张丽芳
- 关键词：红外焦平面倒装焊垂直互连
- 压电厚膜的研究现状及趋势被引量：3
- 2009年
- 随着电子元器件向小型、高灵敏、集成、多功能化方向发展,薄/厚膜材料及器件逐渐成为研究的重点。由于压电厚膜(10～100μm)兼具有压电陶瓷与压电薄膜的优点,是各种微型传感器和执行器的核心部分,已引起世界各国研究者极大的兴趣,但是大多数研究还处于实验阶段。评述了压电厚膜的制备方法、测试表征以及应用状况,归纳了压电厚膜研究的现状及发展趋势,指出了其中存在的问题及解决办法,并对压电厚膜今后的研究提出了一些建议。
- 熊龙宇姜胜林曾亦可张海波王青萍
- 关键词：压电厚膜压电器件
- 基于数字正交的压电材料参数测试系统研究被引量：4
- 2011年
- 将数字正交采样法引用到压电测试中,对压电参数的测试方法、正交采样的理论两方面进行了研究,完成系统结构设计并给出了相应的软硬件实现方式,最后计算出机械品质因数和机电耦合系数等压电参数,并对测试结果进行了误差分析。测试结果表明,此方法能测量谐振频率与机械品质因数等压电参数,谐振频率测量误差在1%内,且能在一定范围内准确的记录材料的阻抗变化趋势。
- 陈亚波张洋洋邵坤张清风张光祖
- 关键词：数字正交阻抗
- 钛酸铋钠钾无铅压电厚膜的制备及表征被引量：2
- 2009年
- 采用传统固相法制备(Na0.82K0.18)0.5Bi0.5TiO3无铅压电陶瓷粉体,将质量分数5%的乙基纤维素溶入到质量分数为92%的松油醇中配制粘合剂溶液,加入质量分数2%的二乙二醇丁醚醋酸酯作分散剂,质量分数1%的邻苯二甲酸二丁酯作增塑剂,将陶瓷粉体与粘合剂溶液按3∶1的质量比混合碾磨,用320目筛印刷至带有Pt电极的氧化铝衬底上,经放平、烘烤、预烧、加压及烧结后,制备出厚度约40μm的BNKT厚膜,平均晶粒尺寸为1.1μm,介电常数也达到最大为782,损耗最小为3.6%(10 kHz),剩余极化为24.8μC/cm2矫顽场为71.6 kV/cm,纵向压电系数为79 pC/N。
- 张海波姜胜林曾亦可张洋洋
- 关键词：压电厚膜丝网印刷电滞回线
- 计算机反馈控制型单串口热释电系数测试系统
- 2011年
- 对热释电系数测试系统进行了研究,用单串口取代多串口,降低了系统连线的复杂度,提高了系统运行的稳定性;加入计算机控温机制,实现了计算机反馈控制加热炉升温速率,极大地提高了升温曲线的线性度,其线性度达到0.37%,从而消除了加热炉升温滞后性带来的测量误差,提高了测量的准确性。用几种热释电材料对现有系统进行了验证,实验表明新热释电系数测试系统的测试结果与理论数据相符,该系统已经可以较准确测量热释电材料的热释电系数。
- 杨俊曾亦可陈朝晖罗旖旎
- 关键词：热释电系数温度控制升温速率
- 薄/厚膜压电参数测量方法的研究进展被引量：1
- 2009年
- 介绍了当前测量薄/厚压电参数的2大类方法:直接测量法(包括Berlincourt法、圆片弯曲技术、激光干涉法、扫描激光多普勒振动法、原子力显微镜法)和间接测量法(包括体声波响应和表面声波响应法、复合谐振法)。详细分析了这些方法的基本原理、测试表征、应用状况和存在的问题,比较了这些方法的优缺点。结果表明,高分辨率的双束激光干涉和表面扫描振动相结合的方法将是评估压电参数方便、准确和可靠的方法,有望成为将来表征薄/厚膜压电特性的标准方法。
- 王青萍姜胜林熊龙宇曾亦可
- 关键词：测量方法
- 敏感陶瓷微波烧结炉驱动电源设计
- 2010年
- 微波烧结炉驱动电源是用来驱动磁控管的,采用PWM脉宽调制技术,通过调节PWM信号占空比实现对系统输出功率的调节。PWM信号由以ATm ega16系列单片机为核心的电路产生,电路利用PID算法实现对PWM占空比的精确调节,通过串口与上位机通信。利用Visual C++6.0开发上位机软件,可实现温度曲线设置、烧结曲线的实时绘制与保存,PID参数设置等功能。对氧化锌压敏电阻进行了烧结,结果表明,由该电源组成的系统烧结效果优于传统烧结。
- 付明尹华杰
- 关键词：磁控管全桥逆变单片机智能控制
- Ba_(1-x)Sr_xTiO_3热释电梯度厚膜的制备和介电性能研究
- 2010年
- 钛酸锶钡(BST)组分梯度多层厚膜具有较好的综合介电性能,包括适中的介电常数、高的介电温度系数、低的介质损耗等,日益成为红外探测器、微波调制器件的重要候选厚膜材料。采用改进的溶胶-凝胶(Sol-Gel)法在Pt/Ti/SiO2/Si基片上制备Mn掺杂6层不同组分梯度BST厚膜,厚约5μm。研究了梯度BST厚膜的微观结构及其介电性能。X-射线衍射(XRD)分析表明,当热处理温度为750℃时,得到完整钙钛矿结构的厚膜材料。扫描电镜(SEM)电镜显示,厚膜表面晶粒大小均匀,排列紧密,致密性好,梯度BST厚膜的介电峰温区覆盖常温,介电常数峰值为920,介电损耗约为1.8×10-2。
- 范茂彦姜胜林谢甜甜张光祖张丽芳
- 关键词：MN掺杂
- 红外焦平面多孔硅绝热层制备及应用
- 2011年
- 采用电化学法及原电池法制备了多孔硅样品.通过在阳极氧化反应中HF溶液浓度、电流密度和反应时间的不同来控制多孔硅的孔隙率和膜厚.实验结果表明:不同电流密度下制备的多孔硅样品,孔隙度有相同的变化趋势,刚开始增加,然后减少;多孔硅的生长速度随电流密度的增加而升高.在多孔硅样品表面封装BST热释电敏感元件进行性能测试,结果表明多孔硅绝热性能与微桥结构接近.
- 范茂彦姜胜林张丽芳
- 关键词：多孔硅孔隙率绝热层导热系数电化学腐蚀
- 铁电厚膜焦平面探测器微桥湿法刻蚀工艺研究
- 2011年
- 为了制备高性能铁电厚膜红外探测器,对硅材料的各向异性腐蚀机理及特性进行了探讨,开展了(100)硅片湿法各向异性腐蚀工艺研究。研究KOH摩尔比、腐蚀温度对Si基片腐蚀特性的影响。在KOH与IPA混合腐蚀液腐蚀系统中,氢气泡可以快速的脱离硅表面,使得硅表面的形貌得到改善。结果表明:Si(100)面的腐蚀速度随着腐蚀液浓度和温度的升高而增大,选用KOH质量分数为34%、11%的IPA,在80℃、1.5 h的腐蚀条件下能得到平整的腐蚀面,可以制备质量较好的微桥结构。
- 范茂彦姜胜林张丽芳
- 关键词：非制冷红外焦平面阵列光刻各向异性腐蚀
