湖北省教育厅重点项目(D20091303)
- 作品数：5 被引量：19H指数：2
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- 相关领域：机械工程自动化与计算机技术更多>>
- 一种新型芯片封装点胶头夹具结构
- 2010年
- 点胶头与基板之间的相对位姿是影响芯片封装过程点胶一致性的关键因素之一,该位姿受点胶头夹具重复定位精度与基板表面状况的影响.本文从分析对点胶头装夹的性能要求入手,论述了一套操作简便、能自动定位且重复定位精度高的点胶夹具的结构原理.实验证明,该夹具有效地提高了点胶头的装夹效率,每次更换点胶头只需30 s左右,点胶平均误差从普通夹具的3.27%下降到0.5%.
- 陈从平王健
- 关键词：芯片封装夹具
- 基于单幅灰度图像的微胶点体积测量被引量：4
- 2010年
- 针对微量布胶情况下布胶量难以有效测量的问题,研究了基于单幅灰度图像还原胶点三维形貌进而进行体积测量的方法;通过建立胶点的光照模型,在一定的约束条件下利用线性迭代算法来求解胶点表面方向,进而对表面方向进行积分获得胶点形貌曲面,并在通过数学形态学获得的胶点覆盖边缘内对表面曲面进行积分,得到胶点的估计体积;仿真与实验表验证了该方法的有效性,结果表明,三维测量比二维测量具有更高的精度,使测量误差从3.76%(二维)降低到1.09%(三维)。
- 陈从平方子帆秦武王健
- 关键词：灰度图像光照模型
- 非牛顿流体微挤出过程动态建模与数值仿真被引量：13
- 2012年
- 非牛顿流体微挤出量难以在线测量,对挤出量的高一致性要求在很大程度上依靠预测模型的精度来保证。针对工程中常用的一类幂率非牛顿流体,在分析其动态特性的基础上,建立了非牛顿流体微挤出时的流速、流量及微挤出量的物理预测模型,且模型中保留了驱动压力、时间等挤出过程主要影响因素的物理量,使得模型便于与控制算法集成。通过数值仿真,验证了模型的有效性。研究结果表明,所建模型对幂率非牛顿流体微挤出量的预测精度达到了1%以上,为非牛顿流体定量微挤出过程的精确控制提供了基础。
- 陈从平董小刚张涛
- 关键词：非牛顿流体数值仿真
- 基于位平面分解的E_∞自动提取去雾算法被引量：1
- 2011年
- 如何合理地选取天空区域来获取天空亮度值(E∞)是雾化图像复原中的关键技术问题.本文通过位平面分解法分割天空区域并运用椭圆最小二乘法拟合日周光散射光圈,并自动确定日周光的中心,将中心点的亮度与天空区域平均亮度的加权值作为最终提取的天空亮度值;最后运用大气散射模型对雾天降质图像进行复原.实验结果表明利用自动提取的天空亮度值获得了理想的去雾效果.
- 秦武陈从平王建方子帆
- 关键词：位平面天空亮度大气模型去雾
- 神经网络在电子封装点胶控制中的应用被引量：1
- 2014年
- 由于时间-压力点胶系统具有影响因素较多、缺乏整体一致性的特点,导致点胶过程非常难以控制,为此提出了基于BP神经网络PID控制器的方法。在广义幂律经验公式的基础上建立了有效的流量模型,运用BP神经网络PID控制器对其进行补偿控制。实验结果表明,使用这种控制器能够对时间-压力点胶系统进行有效的控制,使其基本达到点胶一致性的要求。
- 郭世杰黄灿超许志托
- 关键词：神经网络流变特性
