国家高技术研究发展计划(2007AA702503)
- 作品数:2 被引量:8H指数:1
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- 相关机构:国防科学技术大学更多>>
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- 相关领域:一般工业技术更多>>
- 卫星中心承力筒结构优化设计研究被引量:8
- 2010年
- 利用有限元软件ANSYS建立复合材料中心承力筒式卫星平台结构的参数化有限元分析模型,计算了整星结构振动模态,在此基础上对复合材料蜂窝夹层中心承力筒结构分析模型进行简化,在满足结构的强度、变形、振动和屈曲约束条件下,对承力筒结构进行优化设计,并对多种方案进行比较,提出的方法和思路为今后同类结构设计提供了参考。
- 毛佳江振宇陈广南张为华
- 关键词:优化设计
- 多芯片焊球阵列封装体受热载荷作用数值模拟
- 2010年
- 针对典型高密度多芯片BGA(焊球阵列)封装体建立三维有限元分析模型,研究不同尺寸封装体在稳态热载荷作用下的结构变形和应力情况,在此基础上引入包含等效梁和危险焊球真实几何形状和间距等在内的简化模型以进行序列分析,研究各设计参数对力学参量的影响。数值结果反映了封装体应力分布及其变化特点,表明影响封装体变形和应力的主要参数;提出的建模方法简便有效,可以方便地用来分析不同类型的BGA封装,并扩展应用至不同的分析目的,为此种结构的设计和优化提供一定参考。
- 毛佳江振宇陈广南张为华
- 关键词:多芯片组件热载荷热应力