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中国人民解放军总装备部预研基金(4040505101B)
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丛晓庆
赵慧民
孙建宁
张正君
王益军
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作者
1篇
严诚
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王益军
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张正君
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孙建宁
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赵慧民
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丛晓庆
传媒
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光学技术
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2008
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微通道板显微结构缺陷及机理研究
2008年
采用实芯工艺制备了微通道板,利用光学显微镜、SEM、EDS对微通道板结构缺陷的显微形貌和成分进行了分析,采用线胀系数和粘度测定仪测试了微通道板玻璃材料的物理特性。分析了产生复丝分离、亮点、污染点等结构缺陷的主要工艺因素。结果表明:复丝分离是由于实体边玻璃的变形温度(TS)低所引起,复丝边界的亮点由夹杂物产生,夹杂物主要是由复丝的玻璃粉屑形成。由于复丝分离和夹杂物的存在,使得抛光时复丝边界引入CeO2,形成污染点。提出了通过选用变形温度为655℃实体边材料,减少复丝表面微米级污染物等方法减少结构缺陷。
王益军
严诚
丛晓庆
张正君
孙建宁
赵慧民
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应用光学
微通道板
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