国家自然科学基金(U0734008) 作品数:12 被引量:17 H指数:3 相关作者: 魏昕 谢小柱 任庆磊 胡伟 陈卓 更多>> 相关机构: 广东工业大学 北京空间机电研究所 大连理工大学 更多>> 发文基金: 国家自然科学基金 广东省自然科学基金 广东省科技计划工业攻关项目 更多>> 相关领域: 金属学及工艺 机械工程 交通运输工程 化学工程 更多>>
树脂结合剂含量对单晶硅片减薄加工用砂轮性能的影响规律研究 2011年 通过磨削实验,研究了树脂结合剂含量对用于单晶硅片减薄加工的金刚石砂轮的力学特性和磨削性能的影响,对砂轮的硬度、抗压强度、气孔率、磨削比、堵塞现象等进行了对比分析。结果表明,随着树脂结合剂含量增加,砂轮的硬度、抗压强度逐渐增大,气孔率变化不大。在单晶硅片的磨削实验中,随着树脂结合剂含量增加,砂轮的磨削比逐渐增大;树脂结合剂含量高的砂轮,表面更容易堵塞。 叶恒 魏昕 陈卓 谢小柱关键词:金刚石砂轮 磨削比 砂轮堵塞 Residual stress analysis on silicon wafer surface layers induced by ultraprecision grinding 被引量:1 2011年 ZHANG Yinxia WANG Dong GAO Wei KANG Renke关键词:GRINDING 硅片精密磨削用砂轮的研究综述 被引量:1 2016年 砂轮作为硅片精密磨削加工过程中的关键加工工具备受关注.对硅片精密磨削用砂轮的国内外研究情况进行了总结分析,认为在其制备技术研究方面还需进一步的理论支撑;在磨损与观测评价方法研究方面,宜从砂轮建模入手,结合磨削硅片的材料特性,建立不同磨削阶段的砂轮磨削磨损模型;分析其磨损机理,同时优选砂轮观测评价方法,试验验证磨损过程. 任庆磊 魏昕 谢小柱 胡伟关键词:硅片 砂轮 磨损 Model analysis and experimental investigation of the friction torque during the CMP process 2011年 A model for calculating friction torque during the chemical mechanical polishing(CMP) process is presented,and the friction force and torque detection experiments during the CMP process are carried out to verify the model.The results show that the model can well describe the feature of friction torque during CMP processing. The research results provide a theoretical foundation for the CMP endpoint detection method based on the change of the torque of the polishing head rotational spindle. 郭东明 徐驰 康仁科 金洙吉关键词:CMP 游离磨料线切割硅晶体中的磨粒力学行为研究综述 2011年 游离磨料线切割具有切割效率高、切口材料损耗小、表面损伤程度浅、厚度小、切割噪声小等优点而广泛应用于半导体和光伏产业。本文阐述了游离磨料线切割的原理,对游离磨料线切割过程中磨粒力学行为的理论模型研究进行了综述,主要包括磨粒压入力学模型、流体动压滚动力学模型、切削变形力学模型。此外,还从多磨粒的压入效应、切割液的运动方式上对加工中磨粒力学行为仿真进行了归纳,在实验研究方面对磨粒的加工状态和锯切力研究进行了总结。本文的研究成果对于推动游离磨料线切割技术的深入研究和推广应用具有较好的参考意义。 丁寅 魏昕关键词:线切割 硅片加工 硅片自旋转磨削中基于作用力的微观接触仿真研究 被引量:1 2016年 采用杯型金刚石砂轮进行硅片自旋转磨削是典型的硅片超精密磨削加工形式。本试验从其磨削过程中抽象出砂轮微单元与硅片的微观接触作为研究对象,建立基于作用力的仿真模型,采用软件LS–DYNA对自旋转磨削微观作用过程进行了模拟,对作用过程中硅片与砂轮微单元的应力应变情况进行了有限元分析。结果表明:硅片材料存在相应弹性转塑性和塑性转脆性的临界位移与载荷;在硅片塑性区域切向滑动时可在硅片表面产生塑性沟槽与隆起;砂轮微单元上的磨损可依据其仿真数据作出判断。研究为硅片磨削及砂轮磨损机理研究提供支撑。 任庆磊 魏昕 谢小柱 胡伟关键词:硅片 仿真 应用软磨料磨削的单晶硅超精密制造技术 被引量:4 2011年 在分析软磨料砂轮化学机械磨削(CMG)技术的基础上,开发研制了主料分别为Fe2O3和MgO的杯型软磨料砂轮。利用开发的两种软磨料砂轮对Ф150mm的单晶硅光学表面进行纳米级精度的对比磨削加工,优选出最佳磨削参数,将CMG的结果与金刚石砂轮磨削结果、化学机械抛光(CMP)结果进行对比研究,并对加工后工件的表面与亚表面损伤进行检测分析。结果表明,MgO软磨料砂轮具有十分稳定的磨削性能,能够获得较好的形状精度和表面亚表面质量,采用三维表面轮廓仪和原子力显微镜测量CMG后的工件表面分别得到0.568nmRMS和0.554nmRq的表面粗糙度,达到了CMP的加工效果,角度抛光法显示CMG后的工件亚表面损伤深度接近0。 金钊 李锦胜 康仁科 张继友 王永刚 孟晓辉关键词:硅 表面粗糙度 硬脆材料超声加工技术的研究 被引量:3 2017年 硬脆材料因其具有独特的优良性能而被广泛使用,其高硬脆性使得加工非常困难,超声旋转加工是加工硬脆材料的一种有效方法,主要从超声加工工艺、超声振动系统以及工具磨损几个方面介绍了硬脆材料超声加工技术,分析了硬脆材料超声加工中存在的问题,并指出了硬脆性材料超声加工今后的发展方向。 黄飞 魏昕 邹建军 谢小柱 胡伟关键词:硬脆材料 超声振动系统 硅片自旋转精密磨削中金刚石砂轮磨损研究 当今社会是信息网络的时代,人们越来越离不开集成电路(IC)的使用,硅片作为优异的芯片衬底材料被大量应用于IC产业中。在制造芯片的初始阶段,硅片加工是非常重要的环节,特别是对直径较大的硅片来讲,进行高质量的硅片平整化处理,... 任庆磊关键词:硅芯片 金刚石砂轮 树脂结合剂金刚石砂轮精密磨削单晶硅片的磨削力研究 被引量:3 2012年 通过对树脂结合剂金刚石砂轮磨削单晶硅片的轴向磨削力Fz的变化规律的研究,分析了单晶硅片在磨削过程中轴向磨削力与磨削工艺参数之间的关系。通过改变砂轮的轴向进给速度、砂轮线速度和砂轮粒度等工艺参数,找出了这些工艺参数对轴向磨削力Fz的影响规律,并建立了轴向磨削力的经验公式。结果表明:树脂结合剂金刚石精密磨削单晶硅片时,轴向磨削力随着砂轮的轴向进给速度vf和磨粒粒径的增大而增大,随着砂轮线速度vs的增大而减小,且这三个工艺参数中,砂轮轴向进给速度vf对轴向磨削力的影响最大。 林培勇 魏昕 陈卓 任庆磊 董成祥关键词:单晶硅 磨削力 金刚石砂轮