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上海市科学技术委员会资助项目(09DZ0502200)

作品数：1 被引量：0H指数：0
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇热模拟
  • 1篇细晶
  • 1篇细晶粒
  • 1篇细晶粒钢
  • 1篇显微结构
  • 1篇晶粒
  • 1篇晶粒长大
  • 1篇焊接热
  • 1篇焊接热模拟
  • 1篇超细晶
  • 1篇超细晶粒
  • 1篇超细晶粒钢

机构

  • 1篇上海应用技术...

作者

  • 1篇张骋

传媒

  • 1篇中国体视学与...

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
WCX355超细晶粒钢晶粒长大规律的热模拟实验研究
2010年
利用Gleeble-3500热模拟实验机,对汽车用WCX355超细晶粒钢板进行热模拟实验,通过观察实验材料的显微结构,找出了其晶粒的长大规律。发现:当保持实验控冷时间t8/5=5s时,粗晶区晶粒在加热温度大于1200℃后发生明显长大;而当固定加热峰值温度Tp=1350℃时,随着控冷时间的增大,超细晶粒钢晶粒尺寸线性增大。实验前后材料未发生明显的硬化或软化。
张骋黄南基
关键词：超细晶粒钢焊接热模拟显微结构晶粒长大
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共1页<1>
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