江苏省高校自然科学研究项目(10KJA40043)
- 作品数：5 被引量：28H指数：4
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- 相关机构：南通大学更多>>
- 发文基金：江苏省高校自然科学研究项目江苏省普通高校研究生科研创新计划项目国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 圆片级封装的研究进展被引量：7
- 2012年
- 圆片级封装(wafer level package,WLP)因其在形状因数、电性能、低成本等方面的优势,近年来发展迅速。概述了WLP技术近几年的主要发展。首先回顾标准WLP结构,并从焊球结构等方面对其进行了可靠性分析。其次介绍了扩散式WLP工艺以及它的典型应用,并说明了扩散式WLP存在的一些可靠性问题。最后总结了WLP技术结合硅通孔技术(TSV)在三维叠层封装中的应用。
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- 关键词：圆片级封装
- 硅通孔技术的发展与挑战被引量：9
- 2012年
- 3D堆叠技术近年来发展迅速,采用硅通孔技术(TSV)是3D堆叠封装的主要趋势。介绍了3D堆叠集成电路、硅通孔互连技术的研究现状、TSV模型;同时阐述了TSV的关键技术与材料,比如工艺流程、通孔制作、通孔填充材料、键合技术等;最后分析了其可靠性以及面临的挑战。TSV技术已经成为微电子领域的热点,也是未来发展的必然趋势,运用它将会使电子产品获得高性能、低成本、低功耗和多功能性。
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- 关键词：三维封装高性能
- 精简热模型在集成电路封装中的应用研究被引量：3
- 2013年
- 探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温误差均在10%以内,从而具备较好的边界条件独立性。
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- 关键词：温度仿真
- FBGA封装阵列制造工艺过程的翘曲研究被引量：4
- 2014年
- 采用有限元分析法,就一款1-block形式的FBGA封装阵列产品在注塑成型过程中所经历的带状翘曲现象进了预测分析,并用测试结果验证了有限元分析的有效性。在此基础上,从理论方面分析了材料性能对封装翘曲的影响,并对塑封料CTE参数进行了优化分析和仿真验证。最后,分析了芯片的排列形式对封装翘曲的影响。
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- 关键词：有限元方法翘曲变形热膨胀组装工艺温度变化
- PBGA集成电路封装导电胶的疲劳寿命研究被引量：5
- 2013年
- 采用统一粘塑性Anand本构方程描述了一款PBGA(塑料焊球阵列封装)导电胶的粘塑性力学行为,利用有限元分析软件ANSYS建立了PBGA的有限元模型,给出了导电胶的应力应变分布以及应变能密度分布,并采用Coffin-Manson方程预测方法预测了导电胶的疲劳寿命。通过对疲劳强度系数和S-N曲线等的分析,为采用合理的导电胶参数提供了理论依据。
- 刘培生黄金鑫陶玉娟王金兰缪小勇
- 关键词：集成电路封装导电胶可靠性有限元分析
