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国家自然科学基金(60876042-F040305)

作品数:1 被引量:0H指数:0
相关作者:李高明侯洵张景文更多>>
相关机构:西安交通大学更多>>
发文基金:陕西省科技攻关计划国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇读出集成电路
  • 1篇阵列式
  • 1篇凸点
  • 1篇集成电路
  • 1篇CMOS

机构

  • 1篇西安交通大学

作者

  • 1篇张景文
  • 1篇侯洵
  • 1篇李高明

传媒

  • 1篇红外

年份

  • 1篇2009
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
阵列式日盲紫外成像CMOS读出集成电路及凸点连接的制作
2009年
可以广泛应用于军事和工农业生产上的CMOS紫外焦平面阵列(UVFPA)是近年来比较热门的研究课题。它可以比较容易地实现日盲式紫外探测和可见光盲式紫外探测。但在CMOS UVFPA的研制中,读出集成电路(ROIC)成了制约其发展的很重要的一环。ROIC芯片是实现探测器的信号输出的重要部件。混成式CMOS UVFPA要借助于先进的微电子封装工艺将ROIC与探测器阵列集成在一起。其中则需要制备用于高密度、高精确度互连的阵列凸点。我们通过蒸发结合光刻法和电镀法分别制备了线度为30μm×30μm的16×16凸点阵列。并对两种制备方法做了比较,在分析了制作的凸点的质量后,认为经过改进的蒸发结合光刻法可以制作高质量的阵列凸点。
李高明张景文侯洵
共1页<1>
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