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国家自然科学基金(50872054)

作品数：6 被引量：51H指数：4
相关作者：傅仁利石志想何兵兵俞晓东江利更多>>
相关机构：南京航空航天大学中国矿业大学更多>>
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文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 6篇化学工程

主题

  • 4篇导热
  • 3篇填料
  • 2篇导热填料
  • 2篇导热性能
  • 2篇热导率
  • 2篇热性能
  • 2篇聚合物基
  • 2篇聚合物基复合
  • 2篇聚合物基复合...
  • 2篇环氧
  • 2篇灌封
  • 2篇灌封胶
  • 2篇复合材料
  • 2篇复合材
  • 1篇导电胶
  • 1篇氧指数
  • 1篇烧结温度
  • 1篇树脂
  • 1篇塑料
  • 1篇陶瓷

机构

  • 6篇南京航空航天...
  • 2篇中国矿业大学

作者

  • 6篇傅仁利
  • 3篇何兵兵
  • 3篇石志想
  • 2篇江利
  • 2篇王旭
  • 2篇俞晓东
  • 1篇张宇
  • 1篇徐越
  • 1篇方军
  • 1篇顾席光
  • 1篇宋秀峰
  • 1篇曾俊
  • 1篇钱斐
  • 1篇张绍东
  • 1篇赵维维
  • 1篇李冉

传媒

  • 4篇中国胶粘剂
  • 1篇材料导报
  • 1篇复合材料学报

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
聚合物基复合材料的界面结构与导热性能被引量：8
2013年
在整理近年来国内外对聚合物基导热复合材料性能的研究工作的基础上,总结界面结构与界面处理对聚合物基复合材料界面和导热性能的影响,分析目前已有研究中的缺点和不足,提出未来改善界面结合、提高聚合物基复合材料导热性能的具体方法,并指出探究界面结构与热流散射的关系,特别是弱界面结合情况下的热流传导规律,对提高聚合物基复合材料的热导率有很大的指导意义。
赵维维傅仁利顾席光王旭方军
关键词：聚合物基复合材料表面处理导热性能
聚合物基复合材料的导热性能与导热填料的分形维数被引量：2
2011年
根据配方设计要求,在液态EP（环氧树脂）中通过添加不同粒径的无规Al2O3陶瓷颗粒制备导热复合材料。按照ASTM D 5470—2006标准,采用稳态传热法测定复合材料的热导率,并以此作为评估导热填料优劣性依据,并运用分形理论进行解释。结果表明：混合粒子中粒径分布的分数维D值过小或过大,均不能得到导热性能最佳的复合材料;
何兵兵江利傅仁利
关键词：聚合物基复合材料导热填料导热性能分形维数AL2O3陶瓷粒径分布
Al_2O_3@ZnO的制备及其对EP灌封胶导热性能的影响被引量：1
2014年
以无机填料Al2O3作为EP(环氧树脂)灌封胶的导热填料,采用溶胶-凝胶法制备Al2O3@ZnO(Al2O3颗粒表面包覆ZnO),并着重探讨了导热填料含量、包覆浓度和烧结温度等对EP灌封胶热导率的影响。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备Al2O3@ZnO的最佳工艺条件是包覆浓度为n(ZnO)∶n(Al2O3)=1∶5、烧结温度为1 200℃;以此为导热填料,并且当φ(导热填料)=30%(相对于灌封胶体积而言)时,相应EP灌封胶的热导率[1.01 6 W/(m·K)]相对最大。
张宇傅仁利赵维维王旭钱斐徐越
关键词：灌封胶AL2O3ZNO烧结温度热导率
无铅化微电子互连技术与导电胶被引量：9
2009年
介绍了电子互连用导电胶(ECA)的组成和基本性能,综述了ECA在电学性能、力学性能和稳定性等方面的研究进展。随着世界范围内含铅材料的限制和禁止使用,电子制造过程中的无铅化已成为该领域的发展方向和必须面对的挑战。ECA是替代含铅钎料、实现微电子互连技术无铅化的重要发展方向。虽然目前ECA仍存在着电阻率偏高、易老化失效和电流通过能力偏低等问题,但是高性能树脂和新型导电填料的不断涌现,将为ECA性能的提高提供新的解决途径和方法。
张绍东傅仁利曾俊石志想宋秀峰
关键词：导电胶微电子互连技术无铅化
无机填料对环氧模塑料导热和阻燃性能的影响被引量：16
2011年
采用两种无机填料Si3N4和Al(OH)3复合填充环氧树脂制备了环氧模塑料(EMCs),研究了两种填料用量及单独添加和复合添加对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响。研究结果表明,单独添加Si3N4或Al(OH)3对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响规律基本一致,即随着填料含量的增加,环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均有不同程度的提高;复合添加Si3N4和Al(OH)3对环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均起到积极作用,但是随着填料中Si3N4与Al(OH)3体积比的变化,材料导热性能与阻燃性能会产生交叉耦合作用。当填料中Si3N4与Al(OH)3体积比为3∶2,总体积分数为60%时,环氧模塑料的导热率可以达到2.15W/(m.K),氧指数为53.5%,垂直燃烧达到UL-94V-0级。
石志想傅仁利何兵兵李冉俞晓东
关键词：环氧模塑料无机填料导热氧指数阻燃
无机填料粒子的几何特征对环氧树脂灌封胶导热性能的影响被引量：15
2010年
以Al2O3、Si3N4、BN、SiO2和AlN五种无机填料作为环氧树脂(EP)灌封胶的导热填料,研究了填料的种类、粒径大小和颗粒形态等对EP灌封胶热导率的影响。结果表明:EP灌封胶的热导率随着导热填料用量的增加而增大;当φ(BN)=35%(相对于总体积而言)时,相对最大热导率为2.12 W/(m·K),其值约为EP基体的10倍。填料粒子的几何特征对EP灌封胶的导热性能具有较大的影响;当Al2O3粒径为48μm时,EP灌封胶的相对最大热导率为1.3 W/(m·K);填料粒子过大或过小都会降低EP灌封胶的导热性能。层片状填料粒子可以获得较大的堆积密度,在EP灌封胶中能有效形成导热通道,增加其热导率。
何兵兵傅仁利江利石志想俞晓东
关键词：导热填料环氧树脂灌封胶热导率
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