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国防基础科研计划(b1120060474)

作品数：1 被引量：9H指数：1
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇热裂
  • 1篇热裂纹
  • 1篇可伐合金
  • 1篇封装

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇雷党刚

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
可伐合金外壳激光封焊的裂纹原因分析被引量：9
2012年
可伐(Kovar)合金作为一种功能材料,在较宽的温度范围内(-80℃～450℃)内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近,可以保证材料的匹配封接。主要分析了可伐合金外壳采用激光封焊时焊缝处产生裂纹的原因,并就改善焊接裂纹提出了改进措施,主要措施包括焊接工艺参数的优化、焊接结构的优化设计、焊接前的清洗及热处理。
雷党刚
关键词：可伐合金热裂纹电子封装
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