国家重点实验室开放基金(KFJJ200917)
- 作品数：7 被引量：27H指数：3
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- 相关领域：电子电信电气工程一般工业技术更多>>
- 非制冷红外焦平面微桥形变的主要原因及其控制被引量：1
- 2012年
- 微桥是微测辐射热计阵列像元的重要部分,经微细加工工艺制成的微桥结构常常发生弯曲变形,从而严重影响器件性能。利用有限元分析方法研究了造成微桥变形的原因。结果表明,重力导致的微桥形变值仅为1.44×10-5μm,而薄膜的本征应力导致的形变值却高达2.108μm,与实际观测值相当。因此,本征应力是造成微桥变形的主要原因。此外,还研究了本征应力梯度导致的形变,并提出了采用在电极的表面再沉积一层SiNx薄膜的方法,使桥腿的形变值由0.587μm明显地减小到0.271μm,有效地控制了本征应力梯度导致的桥腿变形。
- 樊泰君许向东王志敖天宏马淑敏黄龙杨卓蒋亚东陈超
- 关键词：形变有限元分析
- 基于P3HT的有机太阳能电池的特性研究被引量：3
- 2011年
- 聚3已基噻吩(P3HT)是近年来出现的一种新型有机聚合物太阳能电池的供电子体材料。通过真空蒸镀与旋涂相结合的方法,制备了基于聚合物P3HT的结构为ITO/Buffer layer/P3HT/C60/Bphen/Ag的有机太阳能电池。测试结果表明P3HT、C60的优化厚度分别为30、40nm。如果还引入金属氧化物MoO3作为阳极缓冲层,能够明显地提高电池的开路电压,其中MoO3阳极缓冲层的优化厚度为1nm。因此,通过优化制备工艺、引入新的器件材料,能更理想地调控太阳能电池的性能参数。
- 黄龙许向东周东于军胜蒋亚东
- 关键词：有机太阳能电池C60缓冲层MOO3
- 热应力对非制冷红外焦平面微桥的影响及控制研究被引量：5
- 2011年
- 非制冷红外焦平面阵列的微桥结构在微加工工艺中,由于温度的剧烈变化,在薄膜中产生热应力而引起微桥的变形,将对器件产生不利影响。利用有限元分析方法,对微桥在热应力作用下产生的变形进行了分析,提出了两种控制热应变的途径:1)选择一种低热膨胀系数、低杨氏模量的电极材料;2)在电极材料的表面沉积一层SiNx薄膜。仿真结果表明,两种途径使微桥的最大形变值从1.4740μm分别减小到0.4799μm和0.0704μm,达到了减小热应变的目的。
- 王志许向东周东杨卓蒋亚东陈超
- 关键词：非制冷红外焦平面阵列热应力有限元分析微桥结构形变
- 双层红外微测辐射热计的微桥结构仿真被引量：4
- 2012年
- 非制冷红外探测器具有广阔的军事和民用前景。近年来,出现了一类性能优越的新型双层微测辐射热计型红外探测器。利用有限元分析方法和光学导纳矩阵法详细研究了两种类型的双层微测辐射热计的主要性能。结果表明,双层微测辐射热计的综合性能优于单层微测辐射热计。其中,双层S型结构的温升最优,但其力学稳定性较差,难以满足实践需要;双层U型结构的温升虽低于双层S型结构的温升,但明显优于单层微桥;重要的是,双层U型结构在光吸收性能、力学稳定性、器件制造等方面均优于双层S型结构。所以,双层U型结构的综合性能更优。还设计了一种综合性能更优的改进型双层U型结构。
- 杨卓许向东敖天宏王志樊泰君黄龙蒋亚东陈超
- 关键词：非制冷红外探测器有限元分析
- 氮化硅薄膜的应力与性能控制被引量：3
- 2010年
- 提出一种通过构建特殊的多层膜结构的方法,降低SiNx薄膜的残余应力。曲率和拉曼两种测量结果都表明,通过引入一层240nmSiO2薄膜,可以使SiNx薄膜的残余应力从高的张应力(+358MPa)明显地降低到低的压应力(-57MPa)。重要的是,这种应力的改变能够使薄膜在光学带隙保持不变的情况下,SiNx薄膜的折射率发生增大,取得常规方法难以达到的效果。遗憾的是,该过程同时使SiNx薄膜的杨氏模量和硬度等力学性能减弱。此外,还把相关结果与常规方法调控SiNx薄膜应力的结果相比较。证明了通过改变SiN薄膜的应力可以调控薄膜的其它物理性能。
- 周东许向东王志王晓梅蒋亚东
- 关键词：残余应力光学带隙折射率
- 氧化钒-碳纳米管复合薄膜的制备及特性被引量：3
- 2012年
- 提出了一种制备氧化钒热敏电阻薄膜的新方法。采用紫外光和过氧化氢相结合的方法,对多壁碳纳米管进行功能化处理,然后通过溶胶-凝胶法,使功能化碳纳米管与V2O5相复合,制备氧化钒-碳纳米管复合薄膜。与单纯的氧化钒薄膜相比,氧化钒-碳纳米管复合膜的薄膜方阻和光学带隙发生减小,而电阻温度系数(TCR)和光吸收率相应增大。复合膜还具有更高的载流子迁移速率,更加适合应用到红外探测器当中。
- 温粤江许向东何琼樊泰君杨书兵黄龙敖天宏马春前蒋亚东
- 关键词：红外探测器多壁碳纳米管五氧化二钒电学性能
- 空间大规模CMOS面阵焦平面拼接技术被引量：8
- 2012年
- 为了提高空间遥感器的时间分辨率,采用更大规模的红外焦平面阵列和可见焦平面阵列是未来高时间分辨率空间遥感的发展趋势。目前,由于大规模阵列探测器受到CMOS工艺的限制,不能满足空间高时间分辨率发展的要求。为了满足大规模焦平面遥感应用的要求,提出了一种大规模阵列焦平面机械的拼接方法。该方法采用精密压电陶瓷电机,完成探测器焦平面的微米量级位置调整,并通过激光测距仪测量以及计算机平面拟合来确定探测器焦平面的空间位置,进而实现了大规模非连续CMOS焦平面阵列的机械式拼接。
- 雍朝良林剑春赵明陈凡胜
- 关键词：焦平面激光测距
