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北京市教委科技发展计划(KM200610015002)

作品数:6 被引量:50H指数:3
相关作者:罗世永许文才陈强郝燕萍李东立更多>>
相关机构:北京印刷学院北京科技大学更多>>
发文基金:北京市教委科技发展计划北京市优秀人才培养资助更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇电气工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 5篇电子技术
  • 3篇电子浆料
  • 2篇流变性
  • 1篇等离子体改性
  • 1篇印刷适性
  • 1篇中温烧结
  • 1篇无机非金属
  • 1篇无机非金属材...
  • 1篇无铅
  • 1篇漏电
  • 1篇漏电流
  • 1篇介质浆料
  • 1篇方阻
  • 1篇非金属材料
  • 1篇附着力
  • 1篇改性
  • 1篇玻璃粉
  • 1篇超微细

机构

  • 7篇北京印刷学院
  • 1篇北京科技大学

作者

  • 7篇罗世永
  • 5篇许文才
  • 4篇郝燕萍
  • 3篇陈强
  • 2篇李东立
  • 1篇姜福强
  • 1篇庞远燕
  • 1篇吕勇
  • 1篇杨丽珍
  • 1篇李继忠
  • 1篇彭立春
  • 1篇葛袁静

传媒

  • 5篇电子元件与材...
  • 1篇化工新型材料

年份

  • 1篇2008
  • 4篇2007
  • 2篇2006
6 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
无铅银导电浆料被引量:2
2007年
以银粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备了无铅银导电浆料。根据浆料中玻璃粉含量对烧结膜表面电阻、威氏硬度和附着力的影响结果,提出了银导电浆料的配方,测定研究了浆料的流变性。用玻璃转变温度为488℃、含量为5%(质量)的无铅低熔玻璃配制的浆料在540-590℃之间任一温度烧结后,外观致密光洁;膜厚为(15±3)μm时,表面方阻为2.3×10-3Ω/mm2,威氏硬度为61MPa,与玻璃基片的附着力为28.5MPa。
罗世永彭立春许文才郝燕萍
关键词:附着力流变性
电子浆料用超微细玻璃粉的等离子体改性被引量:7
2006年
以六甲基二硅氧烷为单体,利用高频等离子体在超微细低熔磷酸盐玻璃粉体表面聚合硅氧聚合物包覆薄膜。用水和粉体压片之间的接触角变化表征了等离子体工艺参数对粉体表面能的影响。结果表明改性后粉体配制电子浆料的细度、黏度、流变特性提高显著。改性后可以改变或控制超微细粉体的表面能大小,从而可调节电子浆料的流变性和印刷适性。
罗世永杨丽珍葛袁静陈强
关键词:无机非金属材料电子浆料
介质浆料漏电流测试方法
介绍一种模拟介质浆料制作多层厚膜电路中的电介质层的应用工艺进行介质层漏电流检测的方法。即通过丝网印刷和烧结工艺在玻璃基片上先制作导电层,然后制作介质层,最后放入电解质溶液中,使介质层两边是导电层,连接形成电路,外加5V直...
罗世永许文才郝燕萍姜福强
关键词:电子技术介质浆料漏电流
文献传递
无铅石墨导电浆料的制备和性能被引量:4
2007年
以导电石墨粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备了无铅石墨导电浆料。分析了浆料中玻璃粉含量对烧结膜表面电阻、威氏硬度和附着力的影响,给出了石墨导电浆料的配方。研究了浆料的流变性、触变性和粘弹性。用玻璃转变温度为476℃的无铅低熔玻璃配制的浆料在520~580℃烧结后,外观致密光洁;当烧结膜厚度为(25±3)gm时,方阻为80~135Ω/m,硬度为12.3N/mm^2,附着力为45.6N。
罗世永郝燕萍陈强许文才
关键词:电子技术无铅方阻流变性
无铅水性高温电子浆料的研究进展被引量:2
2007年
综述了高温电子浆料用无铅低熔玻璃和水性载体的发展现状。磷酸盐、钒酸盐、铋酸盐玻璃体系是目前含铅低熔玻璃的取代物。水性载体的研究重点在于合成新型或改性的水溶性聚丙烯酸、醇酸树脂、聚氨酯、聚乙烯醇、环氧树脂等以及与它们配套的水性分散剂、流平剂、消泡剂等助剂;其中改性聚丙烯酸将有可能在高温电子浆料中率先应用。
罗世永李继忠许文才李东立
关键词:电子技术
中温烧结型电子浆料用水性载体被引量:2
2007年
测定了乙基纤维素(EC)、聚丙烯酸(PAA)乳液、聚氨酯(PU)乳液等的水溶性和醇溶性,空气中燃烧挥发性和热失重性能。用PAA乳液配制的电子浆料具有较好的流变性,满足烧结时挥发和丝网印刷要求,但存在干燥速度过快(20℃,1 h)和烧结体针孔大的缺陷。分析表明:上述水溶性高分子不可以直接用作中温烧结型电子浆料水性载体的增稠剂,而改性后的EC、PAA和PU体系水性载体将在中温烧结型电子浆料中应用。
罗世永吕勇许文才李东立
关键词:电子技术电子浆料中温烧结
电子浆料用有机载体的挥发性能被引量:38
2006年
用恒温失重方法研究了70-190℃范围内,电子浆料常用松油醇乙基纤维素体系有机载体和主要溶剂的挥发特性,得到了其在一定温度下保温20min的挥发量数据和适合制作电子浆料的有机载体配方。提出了调节有机载体在不同温度下挥发量的方法,可为电子浆料烧成温度制度提供参考。在有机载体中加入超分散剂,制备绝缘介质浆料,其黏度、细度、表面张力和流变特性测试表明该有机载体配制的浆料具有假塑性流体的流变特征,印刷适性良好。
罗世永庞远燕郝燕萍陈强
关键词:电子技术电子浆料印刷适性
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