中国博士后科学基金(AUGA4130902510)
- 作品数：6 被引量：36H指数：4
- 相关作者：何鹏林铁松黄玉东杨敏旋李海新更多>>
- 相关机构：哈尔滨工业大学广州有色金属研究院沈阳飞机工业（集团）有限公司更多>>
- 发文基金：中国博士后科学基金国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺经济管理电子电信更多>>
- TiAl合金与镍基高温合金的扩散连接被引量：16
- 2012年
- 采用钛为中间层,对TiAl合金与镍基高温合金(GH99)进了扩散连接.研究了扩散连接接头的界面结构和连接温度对界面结构及连接性能的影响,并对连接界面反应层的形成机制进行探讨.结果表明,GH99/Ti/TiAl的界面结构为:GH99/(Ni,Cr)ss/富Ti-(Ni,Cr)ss/TiNi/Ti2Ni/α-Ti+Ti2Ni/Ti(Al)ss/TiAl+Ti3Al/TiAl;随着连接温度的升高,各反应层厚度增加,接头的抗剪强度先增加后减小;在连接温度1 173 K,连接时间30 min,连接压力20 MPa时,抗剪强度最高为260.7 MPa.
- 何鹏李海新林铁松黄玉东刘羽钱国统
- 关键词：钛铝合金镍基高温合金
- GH99合金液相扩散连接界面组织分析被引量：3
- 2012年
- 采用自制Ni-Cr-Si-B系列中间层对GH99镍基高温合金进行了液相扩散连接(TLP),借助扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)等分析手段研究了焊接工艺参数以及中间层成分变化对接头界面组织的影响.结果表明,随着等温时间和焊接温度的增加,析出化合物的数量减少,接头组织更加均匀.接头中化合物的析出主要与降熔组元的扩散有关,中间层中B元素作为降熔组元,其含量的多少直接影响着接头化合物的形成数量;而Si元素由于在母材中的固溶度较高,其化合物在焊接过程中不易析出.
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- 关键词：镍基高温合金
- 论电子商务环境中企业财务管理的对策被引量：5
- 2012年
- 电子商务是指利用简单、快捷、低成本的电子通讯方式,买卖双方不谋面地进行各种商贸活动。近年来,电子商务给企业财务管理带来了越来越多的影响,现代企业应采取更新企业财务管理观念,建立电子商务条件下的财务管理及企业管理信息系统,创新企业财务管理方式等措施发展、完善电子商务与企业财务管理系统。
- 徐继红席颖
- 关键词：企业财务管理电子商务环境
- Al_2O_3/Cu-Sn-Ti+B钎料/Ti-6Al-4V合金连接的微观结构及力学性能被引量：1
- 2012年
- 在Cu-21Sn-12Ti钎料中添加不同质量分数的B粉制备Cu-Sn-Ti+B复合钎料,然后在钎焊温度910℃保温10 min条件下钎焊Al2O3与Ti-6Al-4V合金。研究了原位生成TiB对Al2O3/Ti-6Al-4V合金接头微观结构及力学性能的影响。接头中原位生成的TiB呈晶须状均匀分布在Ti2Cu上,当采用TiB体积分数低于40%的钎料钎焊Al2O3与Ti-6Al-4V合金时,均可获得连接良好且界面致密的钎焊接头。随接头中TiB的体积分数增加,Ⅱ区中的Ti2(Cu,Al)含量增加,并逐渐变得连续,TiB的分布区Ⅲ范围增宽,Ti-6Al-4V合金向钎料中的溶解量增加。接头的室温抗剪强度随TiB的体积分数增加先上升后下降,当接头中TiB体积分数增至20%时,接头抗剪强度达最大,为70.1MPa。
- 杨敏旋林铁松甄公博何鹏
- 关键词：真空钎焊抗剪强度
- Al2O3/TC4 合金钎焊接头中TiB晶须对接头组织结构及力学性能的影响被引量：6
- 2012年
- 分别采用CuTi、CuTi+B和CuTi+TiB2钎料,在钎焊温度为930℃,保温时间为10min条件下,钎焊连接Al2O3和TC4合金。通过扫描电子显微镜、透射电子显微镜和压剪试验等方法,研究了接头中生成的TiB晶须对接头组织结构及力学性能的影响。结果表明:B或TiB2粉的添加均可在钎焊接头中原位自生TiB晶须。当钎料中添加B粉时,接头中原位自生的TiB晶须比添加TiB2时的尺寸小。原位自生的TiB晶须可将Al2O3/TC4合金钎焊接头界面分为5个区域,各区分布满足延性–刚性–延性结构,此结构有助于减小降低接头残余应力,提高接头抗剪强度。采用CuTi+TiB2钎料时,Al2O3/TC4合金钎焊接头的抗剪强度最大为143 MPa,比用CuTi钎料时所获接头强度提高了239%。
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- 关键词：抗剪强度
- 纳米结构多层膜自蔓延连接技术的研究及其应用被引量：5
- 2011年
- 近年来,利用纳米结构多层膜自蔓延反应瞬间放热作为局部热源实现材料连接的方式逐渐受到人们的重视,其具有反应瞬间完成、连接效率高、适用于热敏感材料并且可以避免元器件从高温冷却时产生较大的热应力等特点。介绍了纳米结构多层膜的制备方法及反应机理,并综述和分析了在陶瓷/金属互连、不锈钢器件、非晶材料的连接以及微电子芯片技术方面的应用。
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- 关键词：自蔓延
